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高通5G生態(tài)圈下的技術(shù)力量:繁榮5G終端市場(chǎng) 助力5G XR產(chǎn)業(yè)

2019年12月16日 17:47  CCTIME飛象網(wǎng)  

幾乎高通每一年的驍龍技術(shù)峰會(huì)都成為產(chǎn)業(yè)發(fā)展的風(fēng)向標(biāo)。

在美國(guó)夏威夷時(shí)間12月6日,在結(jié)束了最后一場(chǎng)發(fā)布會(huì)之后,國(guó)內(nèi)手機(jī)對(duì)于將使用驍龍865處理器和驍龍765、驍龍765G處理器的新聞已經(jīng)遍布漫天,足以看出“嗷嗷待哺”的手機(jī)市場(chǎng)對(duì)于芯片的急迫之狀。

同時(shí),PC市場(chǎng)以及XR產(chǎn)業(yè),也在高通的“擴(kuò)大布局”的步伐中,一步步收入囊中。

三款驍龍5G芯片面世   為手機(jī)廠商“芯片”供需止渴

GSMA大中華區(qū)斯寒曾向運(yùn)營(yíng)商財(cái)經(jīng)網(wǎng)表示,到2025年,全球?qū)?huì)有16億的5G用戶(hù),其中中國(guó)將占據(jù)6億,占全球總用戶(hù)近40%,成為5G時(shí)代當(dāng)之無(wú)愧的主戰(zhàn)場(chǎng)。

同時(shí),高通預(yù)測(cè),到2020年末,預(yù)計(jì)全球?qū)⑦_(dá)到2億的5G用戶(hù);到2022年,全球5G智能手機(jī)累計(jì)出貨量將超過(guò)14億部?上攵5G手機(jī)市場(chǎng)顯然已經(jīng)擁有著巨大的發(fā)展?jié)摿Α?/P>

SA組網(wǎng)作為運(yùn)營(yíng)商未來(lái)發(fā)展方向,終端廠商也在積極部署支持NSA/SA的雙模手機(jī),對(duì)于雙模芯片也“嗷嗷待哺”。

作為全球最大的芯片廠商,高通幾乎占據(jù)著全球絕大數(shù)的終端市場(chǎng),據(jù)高通總裁安蒙表示,已有超過(guò)230款搭載驍龍平臺(tái)的5G終端已經(jīng)上市或正在開(kāi)發(fā)。

在12月3日,高通驍龍865移動(dòng)平臺(tái)和驍龍765、驍龍765G移動(dòng)平臺(tái)發(fā)布,如“普降甘霖”一般,為廠商的5G終端帶來(lái)新機(jī)遇。

目前,小米10、Redmi K30以及OPPO Reno3手機(jī)均已搶灘5G市場(chǎng),推出或宣布推出使用最新驍龍5G芯片的5G手機(jī)。并且,包括黑鯊、酷派、iQOO、摩托羅拉、小米、OPPO、諾基亞、聯(lián)想、魅族、努比亞紅魔、一加、Realme、Redmi、堅(jiān)果手機(jī)、TCL, vivo,聞泰、中興和8848等,均計(jì)劃在其2020年及未來(lái)發(fā)布的5G移動(dòng)終端中采用高通最新發(fā)布的驍龍5G移動(dòng)平臺(tái)。

面對(duì)此次高通旗艦產(chǎn)品驍龍865不是集成式的5G SOC芯片,高通產(chǎn)品管理高級(jí)副總裁Keith Kressin回應(yīng)稱(chēng),無(wú)論是以前的3G到4G,還是現(xiàn)在4G到5G的轉(zhuǎn)換中,應(yīng)用處理器(AP)和調(diào)制解調(diào)器(modem)側(cè)都在出現(xiàn)重大改進(jìn)時(shí)才會(huì)選擇不集成。高通始終堅(jiān)持通過(guò)合理的產(chǎn)品設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)調(diào)制解調(diào)器和AP兩方面的最佳性能,絕不會(huì)僅為了做一顆SOC,而犧牲掉應(yīng)用處理器或者調(diào)制解調(diào)器的性能。

同時(shí),高通高級(jí)副總裁兼4G/5G總經(jīng)理馬德嘉博士表示,高通驍龍865芯片所使用的調(diào)制解調(diào)器是為全球市場(chǎng)打造,支持中國(guó)對(duì)于獨(dú)立組網(wǎng)的要求,同時(shí)如需在2020年把產(chǎn)品銷(xiāo)往世界其他國(guó)家和地區(qū),驍龍X55調(diào)制解調(diào)器仍可以幫助OEM廠商快速滲透至全球市場(chǎng)。

從當(dāng)前5G終端市場(chǎng)發(fā)展進(jìn)度上看,高通三款芯片的發(fā)布將再次占據(jù)全球5G終端市場(chǎng)制高點(diǎn)。

高通再發(fā)兩款PC計(jì)算平臺(tái)  直切滲透PC市場(chǎng)

高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸稱(chēng),5G將超越手機(jī),為更多終端類(lèi)型、更多行業(yè)帶來(lái)積極影響,比如始終在線(xiàn)的移動(dòng)PC以及XR等5G在很多消費(fèi)大眾類(lèi)的應(yīng)用場(chǎng)景。

高通曾表示,希望能通過(guò)其他新晉領(lǐng)域去接觸消費(fèi)者,因此將箭頭瞄準(zhǔn)PC領(lǐng)域。在2017年時(shí),高通與微軟合作推出了ARM 架構(gòu)處理器與作業(yè)環(huán)境進(jìn)軍 PC 市場(chǎng),還攜手微軟、惠普、華碩和Sprint等產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴,首次提出了“Always Connected PC”概念,驍龍筆記本就此誕生。

在本次高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通推出了驍龍7c、驍龍8c,結(jié)合此前發(fā)布的驍龍8cx將為入門(mén)級(jí)、主流和頂級(jí)筆記本電腦提供高速蜂窩連接,以持久續(xù)航、高速蜂窩連接以及AI加速性能,賦能無(wú)風(fēng)扇、設(shè)計(jì)輕薄的現(xiàn)代計(jì)算設(shè)備。

據(jù)高通產(chǎn)品管理高級(jí)總監(jiān)Miguel表示,目前高通幾乎與所有主流設(shè)備廠商都進(jìn)行了合作,此前,高通與微軟基于驍龍8cx計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行定制化設(shè)計(jì),發(fā)布了Surface Pro X,但尚且未對(duì)廣泛的PC市場(chǎng)提供定制化解決方案。并且聯(lián)想還基于8CX計(jì)算平臺(tái)推出5G的PC筆記本。

值得一提的是,在不久前,英特爾也聯(lián)合聯(lián)發(fā)科重點(diǎn)開(kāi)展5G調(diào)制解調(diào)器解決方案的產(chǎn)品定義、開(kāi)發(fā)、驗(yàn)證和支持,專(zhuān)門(mén)為OEM合作伙伴提供系統(tǒng)集成和聯(lián)合設(shè)計(jì)支持,為廠商提供5G 解決方案的筆記本電腦,可見(jiàn)高通入局PC領(lǐng)域,讓英特爾也感受到“危機(jī)”。

從此次高通發(fā)布的產(chǎn)品可以看出,驍龍移動(dòng)計(jì)算全系產(chǎn)品組合支持合作伙伴更加靈活地打造差異化產(chǎn)品,以滿(mǎn)足多樣化的行業(yè)需求,以高速率成效開(kāi)始迅速切近PC領(lǐng)域。

推出全球首個(gè)5G XR平臺(tái)  高通5G生態(tài)圈繼續(xù)擴(kuò)大

高通似乎正有意打造一個(gè)5G生態(tài)圈。

目前高通在5G產(chǎn)業(yè)中處于賦能者和產(chǎn)業(yè)合作者的定位,孟樸表示,高通只做芯片和技術(shù)產(chǎn)品,但是高通愿意與合作伙伴一起推動(dòng)中國(guó)的5G智能終端在全球市場(chǎng)上與5G商用進(jìn)程同步發(fā)展。

高通在終端市場(chǎng)除了手機(jī)、筆記本領(lǐng)域之外,正在全面助推XR業(yè)務(wù)的發(fā)展。據(jù)悉,2015年,VR/AR/XR火爆全球,XR廠商卻未在熱度中發(fā)展起來(lái),但高通是目前全球XR領(lǐng)域的最大支持者之一。

在今年中國(guó)移動(dòng)合作大會(huì)上,高通就展示了5G與XR結(jié)合的應(yīng)用,在高通驍龍835 XR平臺(tái)加持,實(shí)現(xiàn)MR混合現(xiàn)實(shí)一體機(jī),視場(chǎng)角達(dá)到45°,直接感受科幻式生活。

有數(shù)據(jù)顯示,預(yù)計(jì)到2021年XR行業(yè)或?qū)?huì)迎來(lái)增長(zhǎng)躍點(diǎn),全球XR硬核用戶(hù)量將達(dá)到1000萬(wàn),全球XR可下載軟件應(yīng)用量將超過(guò)10000。1000萬(wàn)的硬核用戶(hù)+10000萬(wàn)的可消費(fèi)軟件應(yīng)用,有望推動(dòng)XR實(shí)現(xiàn)一步小跳躍,而高通、Facebook等科技巨頭則是背后的重要推動(dòng)者。

在此次2019年高通驍龍技術(shù)峰會(huì)上,高通推出了全球首個(gè)支持5G的擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)(XR)平臺(tái)——驍龍XR2平臺(tái),該平臺(tái)支持諸多定制特性和多項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng),可跨增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)(AR)、虛擬現(xiàn)實(shí)(VR)和混合現(xiàn)實(shí)( MR)領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)廣泛擴(kuò)展。

據(jù)高通表示,高通正在與多家OEM廠商計(jì)劃推出搭載驍龍XR2平臺(tái)的商用終端。

當(dāng)然,5G才是XR爆發(fā)的重要因素之一,面對(duì)運(yùn)營(yíng)商在5G上的不斷推進(jìn),XR產(chǎn)業(yè)也將在高通的助力下,實(shí)現(xiàn)大范圍的爆發(fā)。

隨著在手機(jī)、PC、XR等領(lǐng)域一系列新品的發(fā)布,高通的5G生態(tài)圈也在一步一步壯大。

編 輯:霏雯
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