飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）全球率先發(fā)布5G多模終端芯片Balong 5000（巴龍5000），首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端華為5G CPE亮相，助力中國移動打通業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，攜手上海移動啟動全球首個5G火車站，以及即將在2月24日巴展亮相的5G折疊屏手機(jī)。在2019年開年，華為著實(shí)有點(diǎn)忙。
無論是網(wǎng)絡(luò)、芯片、還是終端，作為基礎(chǔ)設(shè)施和智能終端提供商，華為的5G端到端能力越發(fā)凸顯，而這正是推進(jìn)5G產(chǎn)業(yè)生態(tài)不斷邁向成熟的關(guān)鍵。
眾所周知，5G將帶來史無前例的高速無線通信體驗(yàn)，以及遠(yuǎn)比3G、4G時代更為豐富、多樣的應(yīng)用及服務(wù)體驗(yàn)，這就需要具備從5G網(wǎng)絡(luò)、5G芯片，再到5G終端的端到端能力，如果沒有這樣的端到端支持，它的體驗(yàn)就會大打折扣。
那么，華為是如何構(gòu)建5G端到端能力的？
5G端到端全面布局 協(xié)同優(yōu)勢凸現(xiàn)
“5G端到端”，是指目前華為的5G產(chǎn)品和技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了從無線接入、網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施、到終端設(shè)備的“端到端”。而如何打造5G端到端的能力？華為的答案是：掌控各個核心環(huán)節(jié)，解決方案一個也不能少。華為正在提供能夠全方位滿足未來5G云、網(wǎng)、端應(yīng)用的基礎(chǔ)軟硬件產(chǎn)品。
1月24日，華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000。幾天之后，中國移動和華為共同宣布，使用華為巴龍5000基帶成功打通了業(yè)界首個2.6GHz頻段大區(qū)集中SA架構(gòu)下5G端到端First Call，下行峰值遠(yuǎn)超1Gbps，成為全球首個遵循3GPP國際標(biāo)準(zhǔn)實(shí)現(xiàn)SA架構(gòu)下芯片與網(wǎng)絡(luò)空口互通的運(yùn)營商。
本次測試從芯片到核心網(wǎng)到終端使用了華為5G解決方案。網(wǎng)絡(luò)側(cè)使用華為2.6GHz NR支持160MHz大帶寬和64T64R Massive MIMO的無線設(shè)備，對接集中化部署于北京支持5G SA架構(gòu)的核心網(wǎng)，同時終端側(cè)使用基于華為巴龍5000芯片的測試終端。
由此可見，華為已經(jīng)具備包括芯片、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備以及終端設(shè)備在內(nèi)的5G端到端組網(wǎng)能力。更重要的是，不同于其他芯片商或是手機(jī)企業(yè)，華為的芯片可以對接網(wǎng)絡(luò)側(cè)和終端側(cè)，在華為5G體系中實(shí)現(xiàn)信息共享、同步研發(fā)。
正如華為芯片專家所說，在5G芯片研發(fā)過程中，如果有網(wǎng)絡(luò)環(huán)境可以充分的驗(yàn)證和測試，芯片質(zhì)量就會有保證。正是因?yàn)槿A為自有5G的網(wǎng)絡(luò)，可以做大量的驗(yàn)證，華為巴龍5000芯片也才能第一時間成熟起來。這些是其他企業(yè)完全不具備的研發(fā)能力，更不要說提供這樣完整的5G端到端能力了。
5G多模芯片 展示華為“硬實(shí)力”
5G更重要的是帶來新應(yīng)用和新設(shè)備。嵌入式設(shè)備、機(jī)器人和無人駕駛汽車，到智能家居、智慧城市、互聯(lián)工廠、智慧醫(yī)院等等，到2020年，通過網(wǎng)絡(luò)互相連接的設(shè)備數(shù)量將達(dá)到500億臺。而在這一全新時代下，芯片成為連接萬物終端的關(guān)鍵所在。
華為Balong 5000是目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強(qiáng)的5G終端基帶芯片。它是業(yè)界領(lǐng)先單芯片多模5G基帶芯片，支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強(qiáng)。
作為華為芯片家族中的“老大哥”，巴龍系列肩負(fù)重任，這也是華為將這一系列芯片以雪山“巴龍”命名的原因。芯片一直以來是我國通信產(chǎn)業(yè)鏈中的短板，要在5G時代有所作為，需要拿出勇攀高峰，敢為人先的銳氣，去跨過芯片研發(fā)道路上的各種坎。
事實(shí)上，華為Balong 5000在研發(fā)中確實(shí)遇到了巨大挑戰(zhàn)。據(jù)華為芯片專家介紹，3G、4G都是標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)之后啟動產(chǎn)品的開發(fā)，而5G標(biāo)準(zhǔn)和開發(fā)是并行的，這種狀態(tài)會成為5G時代的常態(tài)，這就對產(chǎn)品開發(fā)提出更高的要求，包括標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)隊(duì)要做好預(yù)判，而在標(biāo)準(zhǔn)不斷的演變過程中，開發(fā)團(tuán)隊(duì)要在一個月內(nèi)完成迭代。
為此，華為每年都在持續(xù)加碼研發(fā)投入。公開數(shù)據(jù)顯示，華為2018年研發(fā)投入達(dá)到150億美元，超過了蘋果、英特爾等全球頂級科技企業(yè)，位居世界第五。目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。
堅持做正確的事情總會有回報。Balong 5000為華為帶來了多項(xiàng)業(yè)界第一：率先實(shí)現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實(shí)現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴(kuò)展頻段）頻段達(dá)6.5Gbps，是4G LTE可體驗(yàn)速率的10倍；在全球率先支持SA（5G獨(dú)立組網(wǎng)）和NSA（5G非獨(dú)立組網(wǎng)，即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上）組網(wǎng)方式，可以靈活應(yīng)對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營商對硬件設(shè)備的通信能力要求；全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模芯片，可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。
結(jié)語：5G手機(jī)準(zhǔn)備就緒 巴展見！
從系統(tǒng)網(wǎng)絡(luò)支撐到終端能力跨越，華為5G端到端整體解決方案的推進(jìn)和漸進(jìn)式實(shí)現(xiàn)，展現(xiàn)出了華為完整的技術(shù)實(shí)力。正因如此，任正非才敢于公開宣稱，華為有信心在5G上獲得領(lǐng)先，產(chǎn)品做得比別人都好，讓別人不想買都不行。
即將開幕的MWC2019上，基于Balong 5000芯片，華為手機(jī)將發(fā)布5G折疊屏手機(jī)，這不僅是華為帶來的首款5G手機(jī)，同時折疊屏也預(yù)示著華為在手機(jī)形態(tài)上繼續(xù)探索，讓我們拭目以待吧。
