飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）一年一度的世界移動通訊大會（MWC 2019）在巴塞羅即將拉開帷幕，來自世界各國的眾多通信及移動行業(yè)巨頭將在大會上展示最新的產(chǎn)品和技術，而5G無疑是今年展會的核心關鍵詞。
5G不僅僅是下一代移動通信標準，也將是未來數(shù)字世界的基本架構。在5G時代，單用戶速率有望達到10Gbps，連接數(shù)達到1000億，最低的時延將達到1毫秒，這些都將會對整個通信產(chǎn)業(yè)帶來革命性地影響，并改變我們每個人的工作和生活方式，使人類社會全面進入到數(shù)字化時代。
今年是5G技術投入商用的“元年”，在MWC2019展會上，各類5G產(chǎn)品和技術的熱議正是說明了這點。下面就讓我們一起來看看本屆MWC2019的四大看點吧。
看點一：多款5G手機將亮相
隨著2019年的到來，5G的腳步也越來越近。目前國內(nèi)三大運營商業(yè)正在加緊進行5G相關實驗，越來越多的跡象表明，今年下半年我國就將進入5G預商用階段，5G手機也備受消費者關注。
華為趕在MWC2019正式開展前，正式發(fā)布了旗下首款5G折疊屏手機華為Mate X，這是一款采用柔性屏的折疊手機，在展開狀態(tài)下，屏幕可達8英寸。配置方面，華為Mate X搭載麒麟980處理器，采用7nm的巴龍5000基帶，單芯片支持實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡制式，理論峰值達到4.6Gbps，最快可實現(xiàn)3秒下載一部1G的視頻。
中國聯(lián)通與中興通信將聯(lián)合發(fā)布中興首款5G旗艦手機中興天機Axon 10 Pro，搭載高通驍龍855平臺，預計2019年上半年即可率先在歐洲和中國市場上市。
在2019 OPPO創(chuàng)新大會上，OPPO對外展示OPPO首部5G手機，搭載高通驍龍855平臺，解決了天線設計、基帶、射頻、功耗等問題，具備5G通信能力。另外，小米或將在MWC展會上帶來小米Mix 3滑蓋手機的5G版本。這款手機配置高通驍龍X50調(diào)制解調(diào)器，其下載速度可達2Gbps。
LG 也傳出5G 手機的消息，據(jù)稱 LG V50 將會是 LG 首款 5G 手機，合作伙伴是美國運營商 Sprint。
看點二：芯片廠商背后較力5G
5G手機的推出，很大程度上取決于手機芯片的成熟度，所以5G芯片在產(chǎn)業(yè)鏈中居于核心，無論是基站還是手機,都需要它。在過去一年，5G芯片廠商便已開始暗自較力，高通、華為、三星、英特爾、聯(lián)發(fā)科等公司在5G芯片領域均不斷取得進展。
臨近MWC 2019，高通推出了5G手機“最全裝備”，從最核心的驍龍調(diào)制解調(diào)器到完整的5G天線多模解決方案。這其中，最為矚目的當屬第二代5G新空口（5G NR）調(diào)制解調(diào)器——驍龍X55 5G調(diào)制解調(diào)器。驍龍X55是一款7納米單芯片支持5G到2G多模，還支持5G新空口毫米波和6 GHz以下頻譜頻段。在5G模式下，其可實現(xiàn)最高達7Gbps的下載速度和最高達3Gbps的上傳速度；同時，其還支持Category 22 LTE帶來最高達2.5 Gbps的下載速度。對比上一代，驍龍X55的創(chuàng)新更多、性能更優(yōu)。
Balong 5000是華為推出的，目前業(yè)內(nèi)集成度最高、性能最強的5G終端基帶芯片。它是業(yè)界領先單芯片多模5G基帶芯片，支持2G、3G、4G、5G合一的單芯片解決方案，能耗更低、性能更強。華為Mate X也成為首款搭載基于Balong 5000的5G手機。
除了華為與高通，三星去年在5G基帶芯片的研發(fā)上也有所突破，2018年8月，三星在官網(wǎng)上正式發(fā)布了一款型號為 Exynos Modem 5100 的 5G 基帶。今年三星提前發(fā)布了S10系列，在正式展會上則將重點展示其他5G技術，因此其5G芯片是否會在會上公布，最新進展值得期待。
此外，早在2018年6月，聯(lián)發(fā)科就在臺北電腦展上宣布了 Helio M70 5G 基帶，并在之后公布了 Helio M70 的詳細信息，本次MWC 2019展會上 ，聯(lián)發(fā)科將會具體展示這款 5G 基帶芯片。
看點三：手機形態(tài)開啟新一輪進化
近年來，由于市場飽和，手機行業(yè)陷入了正在經(jīng)歷一波“負增長”期，所以手機廠商都在極力尋常新的增長點，這在剛剛過去的2018年表現(xiàn)的尤為明顯，手機形態(tài)不斷變化，全面屏手機迎來爆發(fā)式發(fā)展，除了劉海屏、水滴屏等、挖孔屏等異形屏，還有滑蓋，升降等通過機械結構打造的全面屏。
今年，手機廠商們已經(jīng)開始在下一技術風口——折疊屏開始發(fā)力了。
所謂折疊屏，指的是手機屏幕采用柔性材質，特點就是可以憑借材質特點，進行大幅度彎折而不影響顯示。在今年MWC 2019展會上，除了三星Galaxy Fold和華為Mate X折疊屏手機外，我們將看到更多不同形態(tài)的柔性屏設備。
華為Mate X折疊屏手機
中興天機Axon 10 Pro不僅是一款5G手機，同時還是一款柔性屏手機。在外觀設計上，中興天機Axon 10 Pro 采用6.47英寸AMOLED靈感柔性屏，支持HDR10+高清影像的專業(yè)級視頻芯片。同時支持超聲波屏下指紋和0.6秒面部解鎖，DTS音效和超線性雙揚聲器則將為消費者帶來身臨其境的動態(tài)音效體驗。
努比亞將會在MWC2019展會上發(fā)布采用柔性屏的全新設備nubia-α，其主體是一塊可柔性彎曲的帶魚屏幕，能夠貼合手部曲線進行彎曲，自然地佩戴在手上。努比亞曾表示柔性屏設備已可以實現(xiàn)量產(chǎn)，相信在本次MWC展會發(fā)布后不久，我們很快就能夠見到這款全新柔性屏手機正式量產(chǎn)開售。
看點四：基于5G VR/AR將帶來全新體驗
在5G即將到來之際，VR和AR技術也迎來了新的活力。因為4G網(wǎng)速的限制，VR和AR應用一直未能在市場推廣，而隨著5G的到來，將為AR、VR等技術帶來更多發(fā)展機會。
微軟已經(jīng)暗示這屆MWC大會上HoloLens 2將會正式和大家見面。 HoloLens 2預計將使用高通驍龍850芯片組，相較前一代所使用的英特爾Atom處理器，除了會在性能上有著大幅度的提升，還集成了驍龍X20 LTE調(diào)制解調(diào)器，能夠支持5G網(wǎng)絡，為HoloLens 2帶來更為廣闊的應用前景。
Vive Focus Plus將是HTC VR一體機系列的下一代企業(yè)級產(chǎn)品。由內(nèi)向外的六自由度(6DOF)追蹤以及兩個全新的6DOF控制器是這款設備最大的亮點。Vive Focus Plus還配備了改善光學效果的3K AMOLED顯示屏，采用高通驍龍835處理器，運行在HTC的Vive Wave平臺上。這款新設備將于MWC 2019期間亮相，主要面向培訓和醫(yī)療等企業(yè)市場。
從今年CES上AR眼鏡的發(fā)展趨勢來看，接入手機設備的AR眼鏡備受廠商追捧。除了擺脫電池容量和性能之間的平衡難題，更加輕便的體驗和更小的發(fā)熱量也能夠給用戶帶來更好的體驗，唯一美中不足的是AR眼鏡和手機之間仍然需要數(shù)據(jù)線來進行連接。 在MWC 2019大會上，我們有望看到更多此類AR眼鏡的亮相，也許這一形態(tài)的產(chǎn)品能夠為AR開拓出一片全新的市場。
本次MWC大會上另一個重要的看點就是5G云技術將為XR應用帶來什么樣的改變。英特爾與AT&T、愛立信以及華納兄弟聯(lián)手打造了基于5G技術的蝙蝠俠VR體驗，而SKT則與Deutsche Telekom合作，推出了結合社交VR平臺以及OTT服務的VR應用“oksusu Social VR”,讓人們能夠載同一個虛擬空間內(nèi)觀看視頻內(nèi)容。
