飛象網(wǎng)訊(馬秋月/文)3月8日消息,在近日舉行的第44屆美國(guó)光纖通訊展覽會(huì)(OFC 2019)上,亨通展出100G硅光模塊項(xiàng)目新產(chǎn)品。
近年來,硅光技術(shù)持續(xù)發(fā)展,以Luxtera、Intel及IBM為代表的公司不斷推出商用級(jí)硅光集成產(chǎn)品。2018年,全球硅光芯片及其封裝器件市場(chǎng)將接近2億美元,且整體市場(chǎng)有望保持高速增長(zhǎng)。據(jù)Yole預(yù)測(cè),到2025年硅光子市場(chǎng)規(guī)模將超13億美元,其中將超過90%來自于數(shù)據(jù)中心應(yīng)用。
而隨著流量的持續(xù)爆發(fā),芯片層面的“光進(jìn)銅退”將成大勢(shì)所趨,硅光集成在未來有望大規(guī)模應(yīng)用。
據(jù)了解,2017年12月,亨通光電與英國(guó)洛克利共同出資,設(shè)立江蘇亨通洛克利科技有限公司,從事25/100G硅光模塊生產(chǎn)銷售。2018年9月,亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件試制及硅光子芯片測(cè)試平臺(tái)的搭建。下一步亨通洛克利將進(jìn)行100G QSFP28 AOC硅光模塊的產(chǎn)品試制,并進(jìn)行可靠性驗(yàn)證,啟動(dòng)量產(chǎn)。同時(shí),亨通洛克利將進(jìn)行100G QSFP28 CWDM4 硅光模塊樣品試制及400G DR4硅光模塊樣品試制。
此次,亨通100G硅光模塊項(xiàng)目新產(chǎn)品結(jié)合了光的極高帶寬、超快速率和高抗干擾特性以及微電子技術(shù)在大規(guī)模集成、低能耗、低成本等方面的優(yōu)勢(shì),解決了以光子和電子為信息載體的硅基大規(guī)模光電集成技術(shù)運(yùn)用,將激光器、光探測(cè)器、光調(diào)制器、波分復(fù)用器件、波導(dǎo)、耦合器件等光電子器件“小型化”、“硅片化”并與納米電子器件相集成,形成一個(gè)完整的具有綜合功能的新型大規(guī)模光電集成芯片。
接下來,亨通將圍繞下一代信息通信技術(shù),不斷打造高質(zhì)量發(fā)展新動(dòng)能,發(fā)力智慧社會(huì)、智慧地球建設(shè),全面布局新一代5G通信、大數(shù)據(jù)物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)安全、智能化等領(lǐng)域,聚焦量子通信、光纖傳感器、太赫茲毫米波、硅光芯片等致勝未來的高科技產(chǎn)業(yè),搶占產(chǎn)業(yè)制高點(diǎn)和發(fā)展主動(dòng)權(quán),全力打造全球化運(yùn)營(yíng)的一流高科技企業(yè)。硅光技術(shù)的核心理念是“以光代電”,即采用激光束代替電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù),將光學(xué)器件與電子元件整合至一個(gè)獨(dú)立的微芯片中。在硅片上用光取代傳統(tǒng)銅線作為信息傳導(dǎo)介質(zhì),大大提升芯片之間的連接速度。