飛象網(wǎng)訊（魏德齡/文）假如把一臺(tái)設(shè)備比作一個(gè)生命，那么AI設(shè)備就更加接近于像美劇《西部世界》中出現(xiàn)的超仿真生命體，每一項(xiàng)組成這臺(tái)設(shè)備的技術(shù)也無疑可以比作是這臺(tái)設(shè)備中的基因。現(xiàn)在，一段延續(xù)了“移動(dòng)專長(zhǎng)”的5G+AI基因已經(jīng)浮出水面，它將有望成為每一臺(tái)設(shè)備的標(biāo)配。
5G+AI成關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)
未來，5G與AI將會(huì)成為幾乎所有終端上的標(biāo)配，這里所指的終端概念也超過以往人們印象中的像手機(jī)、平板、筆記本電腦這樣的產(chǎn)品，將會(huì)跨界至智能手表、汽車、家用電器、工廠機(jī)械臂、市政監(jiān)控、XR等一系列新設(shè)備中，這些設(shè)備將會(huì)通過5G獲得新的連接能力，通過AI獲得智慧。
實(shí)際上，5G與AI間的關(guān)系可謂相輔相成，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸表示：“5G+AI已經(jīng)成為關(guān)鍵技術(shù)趨勢(shì)，5G的核心應(yīng)用就是人工智能�！蓖瑫r(shí)，這兩種技術(shù)也攜手進(jìn)入到了加速發(fā)展階段。目前，5G的部署已經(jīng)遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過4G部署的同期進(jìn)展，相比4G元年時(shí)，僅有的4家移動(dòng)運(yùn)營(yíng)商部署網(wǎng)絡(luò)，3家終端廠商發(fā)布4G產(chǎn)品；截至目前，5G元年已經(jīng)有超過20家運(yùn)營(yíng)商宣布了5G網(wǎng)絡(luò)部署計(jì)劃，同時(shí)將有超過20款5G終端在今年發(fā)布。另一方面根據(jù)Tractica的預(yù)測(cè)，終端側(cè)智能正在快速實(shí)現(xiàn)強(qiáng)勁發(fā)展，到2025年，重要細(xì)分市場(chǎng)的AI應(yīng)用率將從2018年10%上漲到100%。
同時(shí)，5G與AI技術(shù)將為全球帶來巨大的經(jīng)濟(jì)效益。根據(jù)《5G經(jīng)濟(jì)》報(bào)告預(yù)測(cè)，隨著5G的全面商用，它將在2035年前賦能眾多行業(yè)，并產(chǎn)生高達(dá)12.3萬億美元的商品與服務(wù)；到2035年，僅僅5G的價(jià)值鏈就能創(chuàng)造3.5萬億美元的收入，支持2200萬個(gè)工作崗位。Gartner預(yù)測(cè)到2022年，在企業(yè)級(jí)領(lǐng)域，AI衍生的商業(yè)價(jià)值將達(dá)3.9萬億美元。
沒有“移動(dòng)專長(zhǎng)”就沒有良好體驗(yàn)
然而，在5G+AI的基礎(chǔ)上，還需要另一項(xiàng)技術(shù)來使其能成為未來設(shè)備中的“最硬核基因”，那就是“移動(dòng)專長(zhǎng)”。當(dāng)下這個(gè)時(shí)代的消費(fèi)者實(shí)際上正處于享受“移動(dòng)專長(zhǎng)”紅利的歲月，這一思維可能最開始源自ARM與X86兩種架構(gòu)對(duì)于CPU最優(yōu)發(fā)展方向的權(quán)衡，前者以低能耗為出發(fā)點(diǎn)，后者以高性能為出發(fā)點(diǎn)，發(fā)展至現(xiàn)在不難發(fā)現(xiàn)，從低能耗出發(fā)，再配以不斷升級(jí)的性能、豐富的連接性，讓“移動(dòng)專長(zhǎng)”成為手機(jī)、平板、手表，甚至是Laptop產(chǎn)品中不可或缺的要素，甚至通過不斷優(yōu)化的能效，也讓其有了競(jìng)爭(zhēng)力十足的性能，同時(shí)可以駕馭小型化的需求。
未來，“移動(dòng)專長(zhǎng)”將會(huì)成為更多領(lǐng)域下終端中不可或缺的“基因”，這也將直接關(guān)系到這些終端在被賦能5G+AI的情況下，能夠具備良好的使用體驗(yàn)。
從目前已經(jīng)開始逐漸普及AI能力的智能手機(jī)、平板來說，具備更好的連接能力，可以保證在VR、AR，以及游戲中獲得更順暢的體驗(yàn)。更好的功耗比讓設(shè)備續(xù)航時(shí)間更長(zhǎng)，用戶不會(huì)出現(xiàn)能用但不敢經(jīng)常用的煩惱。
在未來的具備5G+AI能力的汽車上，“移動(dòng)專長(zhǎng)”也同樣重要，熱效率將會(huì)影響到冷卻系統(tǒng)，功耗比將會(huì)直接影響到電動(dòng)汽車的續(xù)航時(shí)間，網(wǎng)絡(luò)連接能力將會(huì)對(duì)實(shí)時(shí)響應(yīng)能力產(chǎn)生影響，直接影響到自動(dòng)駕駛過程中的安全性問題。高通技術(shù)副總裁李維興就表示：“智能汽車其實(shí)同樣有能耗要求，如果電力消耗過多，續(xù)航也會(huì)變短，高通驍龍的經(jīng)驗(yàn)將會(huì)對(duì)汽車十分有幫助。”
物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備中同樣如此，多數(shù)情況下終端設(shè)備更加小巧，必須面向精致的設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)高效散熱，很多應(yīng)用領(lǐng)域中本身就要面對(duì)耐高溫的考驗(yàn)；同樣也要求長(zhǎng)久續(xù)航，支持全天使用。高通產(chǎn)品市場(chǎng)高級(jí)總監(jiān)沈磊對(duì)此表示：“功耗和熱效率對(duì)于在廣泛的聯(lián)網(wǎng)終端上支持AI至關(guān)重要。”
也就是說，當(dāng)5G+AI賦能到更多終端形態(tài)的時(shí)候，目前已經(jīng)在大量產(chǎn)品中不可或缺的低功耗、全連接的“移動(dòng)專長(zhǎng)”基因同樣也適用于未來的終端，才能保證這些終端具備良好的體驗(yàn)，甚至是至關(guān)重要的安全性。
“移動(dòng)專長(zhǎng)”的高通AI家族形成
在4月19日舉行的高通人工智能開放日活動(dòng)上，高通介紹了多個(gè)領(lǐng)域中自家最新的AI產(chǎn)品，向外界展示了一個(gè)完整的遍布從云到端全部節(jié)點(diǎn)的5G+AI家族�；顒�(dòng)當(dāng)日，高通帶來了可以用于數(shù)據(jù)中心的AI推理處理器Qualcomm Cloud AI 100；還展示了全新驍龍730、驍龍730G、驍龍665，高通在這三款移動(dòng)平臺(tái)上全部賦予較上代產(chǎn)品提升2倍的AI處理能力；另外，還有第三代驍龍汽車數(shù)字座艙平臺(tái)；面向物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的視覺智能平臺(tái)QCS603、QCS605，支持更智能音頻的QCS400系列。
這些產(chǎn)品在賦能不同終端具備5G+AI能力的同時(shí)，也同樣通過技術(shù)手段來讓這些終端具備“移動(dòng)思維”能力。例如，異構(gòu)計(jì)算成為了物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域解決功耗和熱效率的關(guān)鍵，高通將此前在驍龍?zhí)幚砥髦兴捎玫漠悩?gòu)計(jì)算思想引入其它領(lǐng)域，不同的引擎組合可以負(fù)責(zé)不同的事情，從而滿足智能音箱、智能顯示屏、企業(yè)級(jí)IPC攝像頭等不同任務(wù)需求。沈磊表示：“異構(gòu)計(jì)算旨在帶來性能和能效的提升，提供廣泛SoC產(chǎn)品組合，滿足不同性能和價(jià)格段要求�！蓖瑯釉谄囶I(lǐng)域，驍龍也面向AI的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)來針對(duì)不同用例，高效地實(shí)現(xiàn)AI的規(guī)�；�，極盡優(yōu)化每瓦特TFLOPS算力。甚至是用于數(shù)據(jù)中心的Qualcomm Cloud AI 100也強(qiáng)調(diào)了每瓦特性能提升超過10倍、采用全新高能效芯片、7nm制程支持更強(qiáng)大的性能和功耗優(yōu)勢(shì)的特性。
未來絕大多數(shù)終端的尺寸都將會(huì)受到限制，更需要具備更小的功耗、最好的運(yùn)算能力，從而運(yùn)行最復(fù)雜的計(jì)算，這也讓高通長(zhǎng)久以來在移動(dòng)領(lǐng)域下的技術(shù)積累越來越能發(fā)揮優(yōu)勢(shì)。高通產(chǎn)品管理副總裁Ziad Asghar談到高通的設(shè)計(jì)專長(zhǎng)時(shí)表示：“高通在低功耗、工藝制程、信號(hào)處理、規(guī)模化上都有著廣泛積累�！逼渲械凸目梢允刮磥戆╔R、汽車、攝像頭在內(nèi)的產(chǎn)品更加高能效，工藝制程也自然影響了能效表現(xiàn)，低功耗的信號(hào)處理也支持所有關(guān)鍵用戶體驗(yàn)。
而在高通正在進(jìn)行的人工智能領(lǐng)域研究上，推動(dòng)人工智能研究以實(shí)現(xiàn)高能效也成為了一項(xiàng)重要的研究。通過對(duì)AI模型進(jìn)行優(yōu)化研究，引入壓縮、量化、編譯場(chǎng)景，通過自動(dòng)化技術(shù)，利用AI技術(shù)來優(yōu)化AI模型。其中通過量化可以通過更低內(nèi)存和計(jì)算帶來超4倍的每瓦特性能提升；編譯器研究可以讓硬件得到高效利用，使其更依賴數(shù)據(jù)的本地性，在TensorFlow Lite上實(shí)現(xiàn)4倍加速。高通技術(shù)工程高級(jí)總監(jiān)、AI研發(fā)負(fù)責(zé)人侯紀(jì)磊博士表示：“未來AI加速運(yùn)算的發(fā)展方向就是把內(nèi)存單元與運(yùn)算單元重疊，可以為能效帶來顯著的提升�！睋�(jù)了解，通過對(duì)傳統(tǒng)計(jì)算機(jī)架構(gòu)的轉(zhuǎn)變，相比于當(dāng)今傳統(tǒng)馮·諾依曼架構(gòu)，內(nèi)存計(jì)算可以針對(duì)單比特操作，運(yùn)算能效可以提升10-100倍。
不言自明，讓5G+AI具備“移動(dòng)專長(zhǎng)”的發(fā)展之路可能才初露端倪，未來的任何一部設(shè)備都將離不開這段“最硬核基因”，來為產(chǎn)品的最終體驗(yàn)做背書。
