飛象網(wǎng)訊 （一飛/文）6月27日，2019年上海世界通信大會終端全球峰會期間，中國移動發(fā)布了《中國移動2019年智能硬件質(zhì)量報告（第一期）》，聚焦生活熱點，圍繞5G、AI、個人、家庭、娛樂等方面披露終端質(zhì)量數(shù)據(jù)，其中5G芯片、5G終端為業(yè)內(nèi)首次評測。
從對海思Kirin980+Balong5000、高通SDM855+X50以及聯(lián)發(fā)科Helio M70三款5G芯片性能的整體測評來看，芯片豐富度逐步增強，整體成熟度基本滿足產(chǎn)業(yè)商用需求。具體來說，海思Balong5000網(wǎng)絡兼容性和吞吐量性能表現(xiàn)良好，各芯片在技術(shù)特性、吞吐量等方面仍需持續(xù)攻關(guān)，功耗在小包流量場景以及高帶寬高吞吐量場景仍需持續(xù)優(yōu)化。
評測數(shù)據(jù)顯示，不同芯片在差點性能差異接近1倍，優(yōu)化解調(diào)算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的吞吐量攻關(guān)方向。 海思Balong5000支持上行SRS 4天線輪發(fā)，結(jié)合TDD系統(tǒng)上下行信道互易的特點，為下行MIMO吞吏量性能帶來額外增益。
從5G終端性能整體評測來看，手機不CPE，用戶體驗接近商用條件。而在天線性能、整機續(xù)航等方面仍需重點提升。
在發(fā)射性能上，華為Mate20X得益于HPUE，總發(fā)射功率表現(xiàn)最好。在吞吐表現(xiàn)上，強場環(huán)境下，華為Mate20X、中興Axon10在手機中表現(xiàn)最優(yōu)。各終端多天線性能優(yōu)劣起到關(guān)鍵作用。在發(fā)熱性能上，各終端滿足終端發(fā)熱限值的要求，但5G版相對4G版平均表面溫度有所提高，對整機散熱設計提出更高要求。在續(xù)航表現(xiàn)上，華為Mate20X憑借海思芯片的功耗優(yōu)勢，續(xù)航表現(xiàn)最優(yōu)。
