當(dāng)前，有實力圍繞10nm以下先進(jìn)制程較量的廠商僅剩下Intel、臺積電和三星三家。
今天（2月20日），三星宣布，在韓國華城工業(yè)園新開一條專司EUV（極紫外光刻）技術(shù)的晶圓代工產(chǎn)線V1，最次量產(chǎn)7nm。
據(jù)悉，V1產(chǎn)線/工廠2018年2月動工，2019年下半年開始測試晶圓生產(chǎn)，首批產(chǎn)品今年一季度向客戶交付。
目前，V1已經(jīng)投入7nm和6nm EUV移動芯片的生產(chǎn)工作，規(guī)劃未來可代工到最高3nm尺度。
根據(jù)三星安排，在2020年底前，V1產(chǎn)線的總投入將達(dá)60億美元，7nm以下先進(jìn)工藝的總產(chǎn)能將是2019年的3倍。
三星制造業(yè)務(wù)總裁ES Jung博士認(rèn)為，V1產(chǎn)線將和S3產(chǎn)線一道，幫助公司拓展客戶，響應(yīng)市場需求。
至此，三星在全球已有6家晶圓廠，1家8英寸，5家12英寸。三星早先表示，2030年前累計拿出1200億美元夯實代工業(yè)務(wù)，成為全球領(lǐng)導(dǎo)者。
