4月7日消息，據(jù)國外媒體報道，在5nm工藝即將大規(guī)模量產(chǎn)的情況下，3nm工藝就成了臺積電和三星這兩大芯片代工商關(guān)注的焦點，三星電子旗下的三星晶圓代工，此前設(shè)定的目標是在2021年大規(guī)模量產(chǎn)3nm工藝。
但外媒最新的報道顯示，三星3nm工藝已不太可能在2021年大規(guī)模量產(chǎn)，目前來看2022年將是更現(xiàn)實的時間點。
外媒是援引行業(yè)的消息，報道三星的3nm工藝可能推遲至2022年大規(guī)模量產(chǎn)的，推遲至2021年則主要是受當前疫情的影響。當前的疫情對物流和交通運輸服務(wù)造成了影響，導(dǎo)致3nm工藝所需的極紫外光刻機和其他關(guān)鍵生產(chǎn)設(shè)備的交付延期，進而導(dǎo)致了量產(chǎn)的時間推遲。
目前還不清楚三星競爭對手的3nm工藝是否會受到影響，如果競爭對手正常推進，對三星可能就會非常不利。
值得注意的是，作為目前全球僅有的一家能生產(chǎn)極紫外光刻機的廠商，阿斯麥此前已經(jīng)下調(diào)了今年一季度的業(yè)績預(yù)期，由2019年第四季度及全年的業(yè)績報告中預(yù)計的31億歐元到33億歐元之間，下調(diào)到了23億歐元至24億歐元。
阿斯麥調(diào)整一季度的業(yè)績預(yù)期，主要也是受疫情的影響，但他們也給出了3個方面的具體原因，其中就包括光刻機交付的延遲，部分廠商對他們的交付能力存在擔憂，為了加快交付進度，部分廠商甚至要求他們在完成正常的工廠驗收之前就交付。
從外媒此前的報道來看，三星的3nm工藝，將采用環(huán)繞柵極晶體管（GAAFET)）技術(shù)，這是同7nm和5nm工藝所使用的鰭式場效晶體管(FinFET)完全不同的技術(shù)，面積可以縮小35%，此前的報道是顯示三星3nm芯片的性能較5nm可以替身33%，基于GAAFET技術(shù)的三星3nm原型工藝，此前已經(jīng)投產(chǎn)。
