國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T 光電協(xié)同封裝（CPO：Co-Packaged Optics）樣機由亨通洛克利研制成功！
業(yè)界普遍認為光電協(xié)同封裝（CPO）是下一代板上光互聯(lián)的主流解決方案。由于材料特性、信號完整性和集成度的限制，決定了可插拔光模塊將在800G或1.6T之后達到技術(shù)瓶頸，傳統(tǒng)的可插拔光學器件和新的板載光學器件在成本效益方面將很難趕上CPO。未來，CPO在邊緣計算和城域網(wǎng)絡(luò)、高性能計算和傳感器方面前景廣闊。
目前，在數(shù)據(jù)中心市場中，主要設(shè)備制造商和大型數(shù)據(jù)中心用戶正在積極開發(fā)基于硅光引擎的CPO產(chǎn)品。據(jù)權(quán)威機構(gòu)預(yù)測，到2030年，CPO將成為云提供商數(shù)據(jù)中心的主導使能技術(shù)，同時會帶來巨大的應(yīng)用市場。
目前CPO的兩大分支：一是基于VCSEL技術(shù)，以IBM為代表的主要針對超算及AI機群的短距離光互聯(lián)；二是基于硅光技術(shù)，以微軟和Facebook為代表的主要解決大型數(shù)據(jù)中心機架及機群之間光互聯(lián)的應(yīng)用。
國內(nèi)首臺基于硅光技術(shù)的3.2T CPO樣機
本次亨通洛克利推出的國內(nèi)第一臺3.2T CPO工作樣機主要基于硅光技術(shù)，采用了核心交換芯片與光引擎在同一高速主板上的協(xié)同封裝概念，縮短了光電轉(zhuǎn)換功能到核心交換芯片的距離，從而達到縮短高速電通道鏈路，減少冗長器件，改善系統(tǒng)功耗，并可通過再提高集成度實現(xiàn)25.6T或51.2T交換系統(tǒng)。這也是亨通洛克利400G DR4硅光模塊全面部署后的又一個重要技術(shù)里程碑。
