飛象網(wǎng)訊 (計育青/文)得益于在計算、游戲、影像、多媒體、5G等領域的前瞻性布局,聯(lián)發(fā)科近年來持續(xù)穩(wěn)健成長,并在2021年取得了里程碑式的成果。在12月16日舉行的天璣旗艦戰(zhàn)略暨新平臺發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科又正式對外發(fā)布了天璣9000旗艦5G移動平臺,為2022年繼續(xù)占據(jù)全球領先地位準備好了核心動力。
連續(xù)6季度奪冠
據(jù)聯(lián)發(fā)科總經(jīng)理陳冠州介紹,2021年聯(lián)發(fā)科取得了突破性增長,前三季度累計營收131億美元,預計全年營收有望達到170億美元,比2020年增長超過50%,這個成長率在全球半導體行業(yè)中名列前茅。聯(lián)發(fā)科的智能手機、智能家居、無線路由,電源管理芯片等所有產(chǎn)品線都在2021年都取得了非常好的成長,特別是在智能手機領域,從2020年三季度開始連續(xù)六個季度榮登智能手機出貨第一名。
聯(lián)發(fā)科在2019年11月推出的天璣系列5G芯片備受市場歡迎,短短兩年間成為了5G芯片的領先品牌,被眾多全球知名手機品牌采用!叭澜缬5G網(wǎng)絡的地方就有基于天璣芯片的手機!标惞谥菡f,“有市場數(shù)據(jù)顯示,在中國內(nèi)地市場上,天璣5G手機的出貨量位居第一!
此次聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的天璣9000旗艦芯片中,匯集了聯(lián)發(fā)科最先進的通信、計算、人工智能、多媒體技術(shù)以及卓越的低功耗技術(shù)。這款芯片將讓聯(lián)發(fā)科在2022年繼續(xù)引領全球行業(yè)最前沿,并幫助聯(lián)發(fā)科及其合作伙伴擴大在高端手機市場上的影響和份額。
拓展全球布局
2021年,聯(lián)發(fā)科在中國內(nèi)地市場的市場份額達到了41%,天璣5G芯片的出貨量也占到了內(nèi)地5G芯片市場的40%。在全球市場上,最近一季度采用聯(lián)發(fā)科芯片的智能手機占比也超過了40%。這三個比例都非常驚人,意味著聯(lián)發(fā)科芯片在國內(nèi)外智能手機市場上都占據(jù)了非常突出的優(yōu)勢!拔覀冇行判脑2022年保持領先!甭(lián)發(fā)科副總經(jīng)理暨無線通信事業(yè)部總經(jīng)理徐敬全說。
聯(lián)發(fā)科之所以能取得現(xiàn)在的成績,徐敬全認為主要是因為其在內(nèi)地采取了更為深入的經(jīng)營布局,總能為用戶和手機生態(tài)鏈打造最切合需求的芯片。在過去兩年間,聯(lián)發(fā)科配合運營商、終端廠商等合作伙伴,進行了大量前瞻性探索。在5G覆蓋方面,聯(lián)發(fā)科與全球100多家主流運營商合作開展了網(wǎng)絡和終端測試,完成了一系列5G IoT互聯(lián)測試認證,使得采用聯(lián)發(fā)科芯片的終端能夠適配全球37個主要國家和地區(qū)的5G網(wǎng)絡。在5G手機方面,聯(lián)發(fā)科與OPPO、VIVO、小米、榮耀、三星、摩托等全球主要5G手機廠商進行了深度合作,協(xié)助這些廠商完成5G手機產(chǎn)品在全球市場的布局。
徐敬全表示,這些成績證明聯(lián)發(fā)科的5G技術(shù)是完整且成熟的,能夠讓不同層次的用戶都獲得滿意的體驗。
再造旗艦標桿
聯(lián)發(fā)科此次發(fā)布的天璣9000芯片早已在業(yè)界引起了轟動,一些消息將這款芯片定位為2022年最亮眼的5G旗艦平臺之一。在發(fā)布會上,聯(lián)發(fā)科無線通信事業(yè)部副總經(jīng)理李彥輯明確表示,天璣9000芯片具備強大性能和超低功耗,重新定義了旗艦標桿體驗。
李彥輯表示,天璣9000是聯(lián)發(fā)科專為全球旗艦5G智能手機打造,采用了諸多創(chuàng)新技術(shù),包括ARM最新的V9架構(gòu),CPU性能提升33%、GPU提升20%、耗電減少15%;支持最新的5G網(wǎng)絡特性,如低時延、大上行、低功耗等;基于最新的4nm工藝制造?梢灶A計,天璣9000移動平臺必將引領全球5G手機體驗升級。
天璣9000還是市場上第一種基于ARM V9架構(gòu)的手機SoC芯片,這意味著聯(lián)發(fā)科與ARM的合作已經(jīng)提升到了一個更高的水平。ARM首席執(zhí)行官Simon Segars對于這款芯片給與了高度評價,認為天璣9000具備一流的CPU性能、強大的圖形處理能力、優(yōu)異的低時延5G網(wǎng)絡和能效表現(xiàn),能滿足用戶對新一代5G終端的需求。
聯(lián)發(fā)科芯片在發(fā)布后往往會很快上市,這次也不例外。預計采用天璣9000旗艦5G芯片的終端將在2022年一季度上市銷售,廣大用戶屆時可以搶先體驗到最新一代5G旗艦手機的獨特優(yōu)勢。