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與光同行 雙網(wǎng)協(xié)同 | 亨通方案助力數(shù)字經(jīng)濟(jì)產(chǎn)業(yè)新發(fā)展

2021年9月18日 11:14  CCTIME飛象網(wǎng)  

9月17日是第23屆中國(guó)國(guó)際光電博覽會(huì)開(kāi)展的第二天,行業(yè)內(nèi)專家齊聚一堂,諸多技術(shù)熱點(diǎn)與研究方向在這里碰撞,產(chǎn)業(yè)鏈上下游各家企業(yè)的創(chuàng)新成果與應(yīng)用方案在這里分享。亨通方案與光同行,賦能5G與F5G雙網(wǎng)協(xié)同,受到廣泛關(guān)注!

展臺(tái)之星

《5G前傳調(diào)頂25G全集成產(chǎn)品方案》

5G前傳是5G承載網(wǎng)中的重要組成部分,在5G前傳技術(shù)中包括半有源WDM方案。有源WDM方案結(jié)合了調(diào)頂技術(shù)后,在解決光纖資源緊張的同時(shí),還可以實(shí)現(xiàn)一定的網(wǎng)絡(luò)運(yùn)維(OAM)功能。這種半有源方案能夠平衡建網(wǎng)成本和后期運(yùn)維需求,或?qū)⒊蔀?G前傳網(wǎng)絡(luò)建設(shè)的主流方案。亨通25G集成調(diào)頂功能的產(chǎn)品是目前市場(chǎng)上首個(gè)集成三大運(yùn)營(yíng)商調(diào)頂標(biāo)準(zhǔn)的方案,集成了調(diào)頂?shù)奈锢韺、鏈路層和部分業(yè)務(wù)層的功能,該解決方案將助力運(yùn)營(yíng)商5G前傳創(chuàng)新方案的推廣。

亨通之聲

硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)

在“千兆光網(wǎng),融合賦能”主題論壇上,亨通洛克利執(zhí)行副總經(jīng)理朱宇博士受邀出席,以《硅光集成助力超高速大容量光互聯(lián)》為主題發(fā)表演講。

朱宇分析了各種應(yīng)用場(chǎng)景的光模塊市場(chǎng)份額未來(lái)幾年的增長(zhǎng)趨勢(shì),硅光集成技術(shù)被認(rèn)為是實(shí)現(xiàn)超高速大容量光互連的核心技術(shù)。朱宇提出,硅光集成在高速光互連的優(yōu)勢(shì)主要體現(xiàn)在成本與性能上面。從成本角度,成熟的CMOS工藝與便宜的硅材料,高集成度,自動(dòng)化的半導(dǎo)體封裝的引入,使得硅光集成易于規(guī)模制造,具有成本優(yōu)勢(shì)。性能方面,集成硅光比起各材料(InP、SiN、SiO2、LiNbO3等)體系集成度相對(duì)最高,易于與電芯片做協(xié)同設(shè)計(jì),并且可以通過(guò)異質(zhì)集成解決耦合難題,同時(shí)進(jìn)一步提高帶寬。目前硅光集成主要的應(yīng)用領(lǐng)域在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部互連(DCN)的應(yīng)用,骨干網(wǎng)的相關(guān)應(yīng)用以及數(shù)據(jù)中心間的互聯(lián)(DCI)。針對(duì)硅光集成未來(lái)的發(fā)展方向,朱宇表示硅光技術(shù)在光模塊的應(yīng)用,只是硅光技術(shù)落地的中繼站,未來(lái)的發(fā)展將向小型化,高密度,低功耗,高溫運(yùn)行等進(jìn)行,硅光集成技術(shù)將是解決超高速、大容量光互連的核心技術(shù),將會(huì)更好地支持千兆光網(wǎng)的帶寬建設(shè)。

榜上有名

激光器用光纖方案獲“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”優(yōu)秀獎(jiǎng)

與會(huì)同期,亨通“光纖激光器用系列光纖及產(chǎn)業(yè)化”方案榮獲“中國(guó)光電博覽獎(jiǎng)”優(yōu)秀獎(jiǎng)。近年來(lái),全球光纖激光器市場(chǎng)保持穩(wěn)定增長(zhǎng),應(yīng)用技術(shù)已經(jīng)拓寬至激光打標(biāo)、切割、焊接、熔覆、金屬3D打印、醫(yī)學(xué)、印刷等領(lǐng)域,預(yù)計(jì)到2021年期間的年復(fù)合增長(zhǎng)率將達(dá)到10%以上,也催生了國(guó)內(nèi)外光纖激光器企業(yè)對(duì)于上游的摻鐿光纖、傳能光纖等原材料的需求持續(xù)增長(zhǎng)。亨通瞄準(zhǔn)這一市場(chǎng)機(jī)遇,加大研發(fā)投入,突破了大功率摻鐿光纖高濃度摻雜、低背景損耗、高承載功率的3大核心技術(shù)難題,優(yōu)化了大功率摻鐿光纖光暗化、非線性、光束質(zhì)量、轉(zhuǎn)化效率4大關(guān)鍵性能指標(biāo),創(chuàng)建大功率摻鐿光纖“機(jī)理—結(jié)構(gòu)—工藝”成套體系,已形成雙包層摻鐿光纖、無(wú)源匹配光纖和傳能光纖三大種類15項(xiàng)產(chǎn)品。

未來(lái),亨通將繼續(xù)圍繞行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢(shì),以戰(zhàn)略創(chuàng)新持續(xù)優(yōu)化整體解決方案,提升產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力及可持續(xù)發(fā)展的能力,堅(jiān)定不移地打造精品網(wǎng)絡(luò)工程,與產(chǎn)業(yè)鏈上下游合作伙伴攜手,推動(dòng)新業(yè)務(wù)模式,推動(dòng)公司高質(zhì)量發(fā)展,推動(dòng)行業(yè)和諧共生,和合共贏。

編 輯:葉劍平
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