11月24日消息， 在當前通貨膨脹和全球經(jīng)濟疲軟的情況下，迫使許多芯片制造商降低在芯片供不應求時所訂定的積極擴產(chǎn)計劃。盡管在今年四季度，眾多的半導體廠商紛紛削減資本支出，但根半導體市場研究機構IC Insights最新預測報告顯示，2022年全球半導體業(yè)資本支出仍將較2021年增長19%，達到1817億美元，創(chuàng)下歷史新高。但是2023年全球半導體行業(yè)資本支出將同比下降19%，這將是自2008-2009年全球金融危機以來最大降幅。
IC Insights表示，今年年初，由于 Covid-19 后經(jīng)濟活動強勁，半導體供應商的訂單大量涌入。蓬勃發(fā)展的需求推動大多數(shù)晶圓廠的開工率遠高于90%。許多半導體代工廠以100%的利用率運行。2022年的資本支出預算已經(jīng)基本到位，反映了強勁的持續(xù)需求。然而，今年過了一半，這種前景突然發(fā)生了變化。飆升的通貨膨脹迅速減緩了全球經(jīng)濟，迫使許多半導體制造商減少其激進的擴張計劃。
因此，IC Insights修改了其2022年全球半導體資本支出預測，今年增長19%至1817億美元。這一修訂比最初預測的1904億美元有所下降，增長了24%。盡管與最初的展望相比有所下調，但修訂后的資本支出預測仍將達到創(chuàng)紀錄的支出水平。
如上圖所示，半導體行業(yè)的資本支出在 2020 年增長了 10%，并在 2021 年飆升了 35%。如果今年行業(yè)資本支出如最新預測的那樣同比增長19%，這將標志著半導體行業(yè)自1993-1995年以來首次出現(xiàn)兩位數(shù)的資本支出增長。
隨著存儲芯片市場在今年下半年崩潰，以及預計將持續(xù)到2023年上半年的市場疲軟，預計明年存儲芯片的資本支出將下降至少25%。此外，美國對中國大陸半導體生產(chǎn)商新的限制規(guī)定，預計將導致中國大陸半導體行業(yè)的資本支出在2023年削減30%或更多�？傮w而言，這兩個因素預計將導致2023年全球半導體行業(yè)總支出同比下降19%，這將是自2008-2009年全球金融危機以來最大降幅。
值得注意的是，IC Insights預計半導體資本支出不會從今年美國《芯片和科學法案》提供給美國半導體供應商的520億美元補貼中得到提振。相反，IC Insights認為，大多數(shù)獲得這筆錢的美國半導體生產(chǎn)商將用它來取代他們原本計劃將花費的錢。換句話說，美國《芯片和科學法案》預計不會成為計劃中的半導體行業(yè)支出的“附加”資金，而是可能會取代半導體生產(chǎn)商在無法獲得美國《芯片和科學法案》補貼的情況下的預算資金。
