飛象網(wǎng)訊（高靖宇/文）2023開年，一年一度的消費(fèi)電子展(Consumer Electronics Show,簡(jiǎn)稱為CES)如期而至。CES不僅是創(chuàng)新技術(shù)和科技產(chǎn)品的全球秀場(chǎng)，更是科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展的“風(fēng)向標(biāo)”。
與往年一樣，汽車技術(shù)是本屆展會(huì)的技術(shù)前沿和關(guān)注中心，自動(dòng)駕駛、智能座艙、車載交互系統(tǒng)、沉浸式體驗(yàn)等相關(guān)技術(shù)和產(chǎn)品，展示了汽車智能化方面的技術(shù)積累與未來(lái)展望。此外，智能家居、VR/AR、PC、芯片等各類科技產(chǎn)品爭(zhēng)奇斗艷，吸引業(yè)界眼球。
車企大玩“數(shù)字化”
CES官方稱，2023 CES汽車行業(yè)展臺(tái)超過(guò)此前歷屆，已經(jīng)成為全球最大的車展之一。而與往屆CES展不同的是，本屆CES展熱點(diǎn)不止是在自動(dòng)駕駛上，汽車與數(shù)字化的碰撞和融合正在產(chǎn)生“化學(xué)反應(yīng)”。
寶馬集團(tuán)在本屆CES上發(fā)布了最新的數(shù)字化成果——BMW i 數(shù)字情感交互概念車（Dee）。這款車的特別之處在于，它可以在人與汽車之間建立更加強(qiáng)大的聯(lián)系，融合了駕駛者在虛擬與現(xiàn)實(shí)世界的體驗(yàn)。它采用了 BMW 平視顯示系統(tǒng)，通過(guò)隱藏在儀表板上的傳感器，可以將展示的內(nèi)容投射到前擋風(fēng)玻璃上，讓駕駛者可以更清晰的看到相關(guān)信息。
混合現(xiàn)實(shí)交互界面的應(yīng)用是 Dee 的另外一項(xiàng)技術(shù)亮點(diǎn)，不需要任何輔助設(shè)備的使用，Dee 就可以在車內(nèi)打造出沉浸式的體驗(yàn)。另外，Dee還可以與人交談，能夠表達(dá)情感。大燈和封閉式BMW雙腎型進(jìn)氣格柵共同組成了車外人機(jī)情感交互模塊，汽車能夠做出不同的“面部”表情，表達(dá)情感，例如喜悅、驚訝或贊同。這與當(dāng)前車輛采用的普通的語(yǔ)音交互系統(tǒng)有所不同，在情感交互方面更進(jìn)一步。
奔馳則在生產(chǎn)流程上實(shí)現(xiàn)了智能化。公司采用NVIDIA Omniverse平臺(tái)，使得奔馳員工能夠訪問(wèn)工廠的數(shù)字孿生，按需對(duì)工廠進(jìn)行審查和優(yōu)化。
中國(guó)車企比亞迪展示了搭載英偉達(dá)（NVIDIA）GeForce NOW云游戲服務(wù)技術(shù)。英偉達(dá)汽車部門副總裁AliKani認(rèn)為，車載計(jì)算、人工智能以及網(wǎng)聯(lián)的加速發(fā)展，助力汽車領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)更高水平的車輛自動(dòng)化、安全性、便利性和駕乘樂(lè)趣。
汽車智能化升級(jí)帶動(dòng)車端芯片算力需求的提升。在本屆CES展上，高通宣布推出Snapdragon Ride Flex車用處理器。作為一款SoC（系統(tǒng)級(jí)芯片），Snapdragon Ride Flex整合了多種芯片功能，將數(shù)字座艙、高級(jí)輔助駕駛（ADAS）和自動(dòng)駕駛 （AD） 功能共同實(shí)現(xiàn)于同一硬件上，同時(shí)集成Snapdragon Ride視覺軟件棧，便于汽車廠商集成計(jì)算機(jī)視覺、AI、高功效設(shè)計(jì)方案，預(yù)計(jì)于2024年開始生產(chǎn)。
除高通外，主要芯片廠商在CES均宣布了汽車領(lǐng)域的新進(jìn)展。英偉達(dá)則與富士康合作開發(fā)自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)。富士康將基于英偉達(dá)的Orin芯片為汽車制造電子控制單元（ECU），并提供給各地的汽車廠商。英飛凌重點(diǎn)展示其搭載了毫米波雷達(dá)傳感器的座艙監(jiān)控系統(tǒng)解決方案，以及電源模塊Hybrid PACK Drive。
PC開啟“芯”征途
盡管在過(guò)去一年P(guān)C出貨量呈現(xiàn)下滑態(tài)勢(shì)，但隨著PC 使用場(chǎng)景增加，不同場(chǎng)景對(duì)外設(shè)的需求也在不斷提升，對(duì)于芯片性能無(wú)疑提出了更高的要求。在CES 2023上，芯片“三巨頭”英特爾、AMD、英偉達(dá)推出了最新的處理器、顯卡等核心硬件，從多個(gè)維度提升用戶使用體驗(yàn)。
英特爾在 CES 2023 大會(huì)上發(fā)布了全新第 13 代酷睿移動(dòng)處理器，在性能方面有較大提升。以酷睿 i9-13950X 為例，單線程性能提升 11%，多任務(wù)處理性能提升 49%，在部分的游戲性能提升 12%。
AMD在今年的CES期間上發(fā)布了銳龍7000系列移動(dòng)處理器，其中包括采用3D緩存的銳龍7000X3D臺(tái)式機(jī)處理器、功耗更低的銳龍7000 65W處理器，以及采用全新命名規(guī)則的銳龍7000系列筆記本處理器，可以滿足用戶在商業(yè)用途、日常辦公場(chǎng)景中的性能需求。
英偉達(dá)的RTX 4070Ti則是很多消費(fèi)者關(guān)注的一款顯卡，其頻率可達(dá)2.61GHz，擁有240個(gè)第四代Tensor張量核心、60個(gè)RT光追核心、240個(gè)紋理單元，數(shù)量較前代提升了25%，二級(jí)緩存擴(kuò)大至48MB，在定價(jià)和性價(jià)比上，均較為出眾。
元宇宙技術(shù)搶占熱點(diǎn)
近幾年，圍繞元宇宙的技術(shù)應(yīng)用和場(chǎng)景落地逐漸成為的科技領(lǐng)域熱點(diǎn)。在本屆CES展上，首次引入元宇宙專場(chǎng)，作為通往元宇宙的重要硬件入口之一，VR/AR硬件及相關(guān)解決方案無(wú)疑是元宇宙專場(chǎng)的“C位”，包括索尼、高通、夏普、HTC等廠商在AR/VR領(lǐng)域帶來(lái)最新進(jìn)展。
索尼互娛正式發(fā)布了PlayStation VR2（簡(jiǎn)稱PS VR2），新配備了頭戴設(shè)備反饋、眼球追蹤、3D音頻、自適應(yīng)扳機(jī)以及PS VR2 Sense 控制器的觸覺反饋技術(shù)。
夏普展示了一款可連接智能手機(jī)的VR頭顯原型，屏幕為分辨率單眼2K、刷新率120Hz的LCD屏幕可有效降低暈動(dòng)癥的發(fā)生。HTC延續(xù)高端產(chǎn)品路線，其最新推出VIVE XR 精英套裝是其第一款XR一體機(jī)，可以借助一顆RGB彩色透視攝像頭兼具VR和MR功能。佳能的首款MR頭顯——分體式PC VR，需要連接電腦等計(jì)算單元使用。
高通宣布，正在與微軟合作開發(fā)用于AR眼鏡的定制芯片，還會(huì)將AR芯片與微軟Mesh、Snapdragon SPaces XR開發(fā)平臺(tái)等軟件集成。英偉達(dá)也宣布，其旗下的元宇宙創(chuàng)作工具Omniverse將正式面向廣大創(chuàng)作者開放。
