據(jù)印度livemint媒體報(bào)道，聯(lián)發(fā)科表示，一旦印度的生態(tài)系統(tǒng)發(fā)展起來(lái)，會(huì)考慮使用印度制造的芯片。聯(lián)發(fā)科印度公司董事總經(jīng)理Anku Jain在接受采訪時(shí)表示，計(jì)劃在印度的芯片制造可能首先會(huì)專注于成熟節(jié)點(diǎn)。
據(jù)悉，28納米及以上成熟節(jié)點(diǎn)仍在許多設(shè)備中使用，包括家電和智能家居產(chǎn)品。
在Jain發(fā)表評(píng)論之前，聯(lián)發(fā)科首席執(zhí)行官Rick Tsai去年11月表示，像聯(lián)發(fā)科這樣的芯片制造商未來(lái)將需要多個(gè)供應(yīng)來(lái)源。
聯(lián)發(fā)科是智能手機(jī)制造商最大的芯片供應(yīng)商之一。Counterpoint Research表示，該公司在截止去年12月的季度提供了所有移動(dòng)芯片的28%，落后于蘋果，領(lǐng)先于美國(guó)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手高通。
智能手機(jī)芯片，尤其是聯(lián)發(fā)科和高通等公司提供的芯片，目前通常使用5納米及以下節(jié)點(diǎn)制造，目前預(yù)計(jì)不會(huì)在印度生產(chǎn)。
然而，Jain表示，聯(lián)發(fā)科認(rèn)為印度“很有可能”成為芯片制造中心。“印度政府已經(jīng)意識(shí)到半導(dǎo)體本身是一個(gè)非常具有戰(zhàn)略意義的行業(yè)。從芯片設(shè)計(jì)的角度來(lái)看，印度在過(guò)去幾年做得很好，我認(rèn)為印度實(shí)際上有20-25%的芯片設(shè)計(jì)人才�！彼f(shuō)。
印度政府近年來(lái)一直在推動(dòng)芯片制造本土化，莫迪政府在2021年年底出臺(tái)100億美元的激勵(lì)計(jì)劃，吸引芯片制造和面板廠商在印度設(shè)立生產(chǎn)基地。
