蘋果想要自研5G基帶芯片擺脫對高通的依賴，但iPhone 15系列旗艦機的問世也讓市場感受到，在自研5G基帶芯片的過程中，蘋果仍面臨被高通“卡脖子”的困境。
9月13日，蘋果在發(fā)布會上宣布，iPhone 15 Pro和15 Pro Max搭載了A17 Pro芯片，為業(yè)界首款商業(yè)落地的3nm制程芯片，但在5G基帶芯片上并沒有迎來新的進(jìn)展。
就在兩天前，9月11日晚，高通宣布已與蘋果達(dá)成協(xié)議，為蘋果在2024年至2026年推出的智能手機提供驍龍5G調(diào)制解調(diào)器(基帶)及射頻系統(tǒng)。這意味著蘋果的基帶自研之路并不順利，未來3年仍然無法擺脫對高通的依賴。
媒體援引知情人士消息稱，去年年底，蘋果測試了自研的5G基帶芯片，落后高通3年，這將導(dǎo)致iPhone的網(wǎng)速無法與對手匹敵，因此蘋果打消了在2023年機型中使用該芯片的念頭，并把推出時間推遲到2024年，但隨后意識到這個目標(biāo)也無法實現(xiàn)。
有媒體援引知情人士觀點稱，蘋果“折戟”5G基帶芯片，是他們自己造成的。因技術(shù)挑戰(zhàn)、溝通不暢以及負(fù)責(zé)人間對于5G基帶芯片是否應(yīng)該自研存在意見分歧，導(dǎo)致芯片研究進(jìn)展緩慢：
同時，各團(tuán)隊在美國和海外各自為戰(zhàn)，沒有統(tǒng)籌全局的全球領(lǐng)導(dǎo)者，部分國家的芯片研發(fā)經(jīng)理阻止工程師透露有關(guān)芯片研發(fā)過程中出現(xiàn)的延誤的壞消息，這導(dǎo)致了設(shè)定的最后期限屢次被推遲。
投資者一直期待，蘋果能靠內(nèi)部自研芯片節(jié)成本金，彌補智能手機市場需求疲軟的影響。據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2022年蘋果向高通支付了逾72億美元的專利費。但基帶芯片由于需要兼容前代通訊技術(shù)，且專利布局較為完善，自研難度相對較高。
正如蘋果公司前移動業(yè)務(wù)總監(jiān)Jaydeep Ranade所說，僅僅因為蘋果公司制造了這個最好的芯片，就認(rèn)為他們也能制造基帶芯片，這種想法太天真了。
自研調(diào)制解調(diào)器芯片受挫
為了擺脫高通依賴，2016年蘋果從iPhone 7系列開始引入英特爾，2018年，蘋果 CEO Tim Cook下達(dá)設(shè)計和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫果對高通的依賴。
2019年7月底，蘋果宣布收購英特爾的智能手機調(diào)制解調(diào)器和基帶芯片部門，計劃打造自己的5G調(diào)制解調(diào)器與基帶芯片。
一面采購高通芯片產(chǎn)品，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫克對于供應(yīng)鏈管理方法的一部分。但蘋果自研5G基帶芯片進(jìn)展未及預(yù)期，iPhone 基帶和射頻芯片仍面臨被高通“卡脖子”。
據(jù)蘋果公司前工程師和高管透露，該公司原計劃將其自研調(diào)制解調(diào)器芯片用在最新的iPhone機型中，但去年年底的測試發(fā)現(xiàn)，該芯片速度太慢且容易過熱，電路板尺寸太大，占據(jù)半個iPhone的面積，無法使用。
蘋果一直相信它可以復(fù)制其為iPhone設(shè)計的微處理器芯片的成功，但后來發(fā)現(xiàn)，在技術(shù)要求方面，基帶芯片的研發(fā)門檻極高�；鶐酒碾y度涉及很多方面：包括專利問題、功耗、速度、成本的平衡，甚至還有衛(wèi)星通信等新增加的技術(shù)要求等。
其最主要的難點可以從垂直度和寬度兩個視角來看。垂直角度來說，基帶芯片不僅要支持5G，還要向下兼容 4G、3G和2G的所有主流標(biāo)準(zhǔn)。從寬度來看，基帶芯片要支持全球的網(wǎng)絡(luò)制式，滿足全球不同運營商的網(wǎng)絡(luò)要求，并進(jìn)行完善的現(xiàn)場測試。如今市場上的智能手機基帶芯片供應(yīng)商，基本上都是從2G時代就開始進(jìn)行技術(shù)和專利積累。
蘋果亟待擺脫高通
蘋果與高通的專利權(quán)之爭已經(jīng)不是什么新鮮話題。根據(jù)高通協(xié)議，蘋果每賣一臺iPhone設(shè)備，高通要從銷售價格中抽出其中5%作為專利授權(quán)費，也被市場稱為“高通稅”。
當(dāng)蘋果手機售價不斷攀升，高通的專利授權(quán)費也水漲船高，已經(jīng)從每部7.5美元，增長到每部設(shè)備12-20美元，2022年蘋果向高通繳納的“高通稅”達(dá)到90億美元——約占高通營收的五分之一。
近兩年高通的專利授權(quán)模式讓蘋果越來越不滿，兩家公司爭端不斷發(fā)酵。
2019年雙方的矛盾到達(dá)頂點，一方面高通指責(zé)蘋果通過扣留專利費侵犯了其專利，稱蘋果欺騙世界各地的監(jiān)管機構(gòu)，竊取軟件來幫助別家芯片制造商。而蘋果強調(diào)，高通為壟斷企業(yè)，多年來收取過高的專利費用。庫克則在內(nèi)部稱，高通這種抽成專利費模式是完全錯誤的。
不過最終，雙方達(dá)成和解。2019年4月，蘋果宣布與高通公司達(dá)成了一項為期6年的許可協(xié)議，直到2024年蘋果仍將向高通采購5G基帶芯片。
2021年11月，高通在投資者大會上預(yù)估稱，到2023年，蘋果從高通采購的基帶芯片將下降至其需求量的20%。高通曾評估稱，蘋果將從2024年開始使用內(nèi)部開發(fā) iPhone 自己的5G基帶芯片。
市場曾判斷，蘋果最快可能于2024年切換成自研基帶。不過隨著高通與蘋果再續(xù)三年合約，到2026年為iPhone繼續(xù)供應(yīng)基帶芯片，蘋果自研之路漫長。
