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英特爾攜手臺積電研發(fā)多晶片封裝芯片

2023年9月22日 16:57  科創(chuàng)板日報(bào)  

《科創(chuàng)板日報(bào)》22日訊,英特爾宣布,與臺積電攜手,打造全球首款符合Chiplet互連產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟(UCIe)標(biāo)準(zhǔn)的多晶片封裝芯片,當(dāng)中包含英特爾與臺積電各自生產(chǎn)的IC。業(yè)界分析,Chiplet架構(gòu)設(shè)計(jì)有助降低IC設(shè)計(jì)與系統(tǒng)客戶成本,由于整合不同制程的芯片,并透過先進(jìn)封裝技術(shù)實(shí)現(xiàn)差異化堆疊,實(shí)現(xiàn)更多元芯片應(yīng)用。 (臺灣經(jīng)濟(jì)日報(bào))

編 輯:章芳
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