2024 年 1 月 9 日，拉斯維加斯——今天在CES 展會上，英特爾分享了將其AI無處不在的戰(zhàn)略拓展至汽車市場的計劃。此舉包括收購Silicon Mobility公司，這是一家專注于智能電動汽車能源管理SoC的無晶圓廠的芯片和軟件公司。此外，英特爾還推出了全新的AI增強型軟件定義車載SoC系列，并宣布極氪將成為首家采用這款全新SoC的汽車廠商，旨在為下一代汽車提供生成式AI驅(qū)動的移動客廳體驗。
“英特爾正采取‘整車’方式來解決行業(yè)所面臨的最大挑戰(zhàn)，借助AI解決方案推動整個汽車平臺的創(chuàng)新，助力行業(yè)向電動汽車轉(zhuǎn)型”，英特爾院士、公司副總裁、汽車事業(yè)部總經(jīng)理Jack Weast表示，“對Silicon Mobility公司的收購不僅契合我們的可持續(xù)發(fā)展目標，同時也將滿足行業(yè)對能源管理的關(guān)鍵需求。”
由于電動汽車轉(zhuǎn)型加速，客戶對車載體驗的需求不斷增長，這增強了英特爾支持軟件定義汽車戰(zhàn)略的決心。此外，英特爾還承諾為軟件定義汽車提供業(yè)界首個基于UCIe的開放式汽車芯粒平臺。為了確保其先進的封裝技術(shù)能夠滿足汽車行業(yè)對質(zhì)量和可靠性的嚴格要求，英特爾將與 imec（比利時微電子研究中心）緊密合作。與此同時，英特爾將領(lǐng)銜推動全新電動汽車電源管理的行業(yè)國際標準的制定。
如今，英特爾的SoC已應(yīng)用于5000多萬輛汽車，為信息娛樂系統(tǒng)、顯示器、數(shù)字儀表盤等提供支持。展望未來，英特爾擴展的AI增強型“整車”路線圖將推動整個行業(yè)邁向一個更加可擴展、軟件定義和可持續(xù)發(fā)展的時代。
英特爾收購Silicon Mobility，開啟更加可持續(xù)的電氣化未來
Silicon Mobility SAS，由Cipio Partners和Capital-E共同投資，是一家專門從事電動汽車能源管理SoC設(shè)計、開發(fā)和部署的無晶圓廠汽車芯片和軟件公司。其SoC具備業(yè)界領(lǐng)先加速器，專為能源傳輸而設(shè)計，與高度先進的軟件算法相融合，可顯著提升汽車能效。
Silicon Mobility的先進技術(shù)將助力英特爾進一步拓展其在汽車領(lǐng)域的影響力，從高性能計算延伸至智能和可編程電源設(shè)備。但這一收購目前還需獲得必要的監(jiān)管批準。
英特爾開放平臺為汽車帶來AI PC 體驗
全新AI增強型軟件定義汽車SoC系列 滿足了行業(yè)對于功耗和性能可擴展性的關(guān)鍵需求。該系列SoC 融合了英特爾 AI PC 路線圖中的AI 加速技術(shù)，可支持理想的車載 AI 用例，例如基于攝像頭的駕駛員/乘客監(jiān)控系統(tǒng)。
在CES期間，一項演示展示了 12 種高級工作負載，其中包括生成式 AI、電子反光鏡、高清視頻會議通話和 PC 游戲。它們在多個操作系統(tǒng)上同時運行，其中包括混合關(guān)鍵用例。該演示展示了汽車制造商如何整合傳統(tǒng)電子控制單元 (ECU) 架構(gòu)，集成其專有定制解決方案和AI應(yīng)用程序，以提高效率、可管理性和可擴展性。
Jack Weast表示：“英特爾AI增強型軟件定義汽車SoC集成了先進AI PC技術(shù)和英特爾數(shù)據(jù)中心技術(shù)，可以滿足真正軟件定義車輛架構(gòu)的需求。”
極氪率先將英特爾驅(qū)動的生成式AI體驗引入下一代電動汽車
吉利旗下的極氪品牌將成為首家采用英特爾全新軟件定義汽車SoC 系列的整車廠（OEM）。吉利控股集團總裁兼極氪有限公司首席執(zhí)行官安聰慧闡述了，英特爾系統(tǒng)的前向兼容性與英特爾 AI 加速技術(shù)相結(jié)合，如何使極氪得以不斷擴展和升級服務(wù)，以實現(xiàn)如生成式AI語音助手等滿足客戶需求的下一代體驗。
開放標準是行業(yè)成功關(guān)鍵
為了更順利地推動向電動汽車和可持續(xù)軟件定義汽車的轉(zhuǎn)變，英特爾與國際汽車工程師學(xué)會（SAE International） 宣布成立一個委員會，為車輛平臺電源管理 (J3311) 提供汽車標準。英特爾將擔任該委員會的主席一職。
受 PC 行業(yè)ACPI 標準中經(jīng)過驗證的電源管理技術(shù)啟發(fā)，全新SAE標準將通過采用和增強 PC 行業(yè)先進的電源管理概念來加速轉(zhuǎn)型，幫助所有電動汽車變得更加節(jié)能和可持續(xù)。
目前，標準委員會的成員包括來自Stellantis、HERE和Monolithic Power Solutions (MPS) 的代表。該委員會對更多行業(yè)參與者持開放態(tài)度，并期望在12至18個月內(nèi)提交第一份標準草案。
英特爾致力于開放汽車芯粒平臺
英特爾還宣布，計劃與研發(fā)中心imec展開合作，以確保其先進的芯粒封裝技術(shù)滿足汽車用例所需的嚴格質(zhì)量和可靠性要求。
此舉凸顯了英特爾成為首家支持將第三方芯粒集成到其汽車產(chǎn)品中的汽車供應(yīng)商的承諾。這使得整車廠可以自由選擇將定制芯粒集成到英特爾路線圖產(chǎn)品中，而該成本遠低于完全定制的SoC。混合與匹配芯粒的能力不僅進一步降低了因供應(yīng)商限制帶來的風險，同時促進了更加可擴展的軟件定義架構(gòu)的發(fā)展。
