據(jù)中國臺灣《經(jīng)濟日報》，臺積電高雄 2nm 新廠今天將舉行設(shè)備進(jìn)機典禮，但屬于“內(nèi)部不對外公開活動”，預(yù)計蘋果、AMD 等大廠都將會是首批客戶。
這是臺積電在高雄首座 12 英寸晶圓廠，比預(yù)期早了大半年進(jìn)機，預(yù)計將于 2025 年量產(chǎn)。高雄廠量產(chǎn)后，將與新竹寶山 2nm 廠南北大實現(xiàn)串聯(lián)，生產(chǎn)全球最先進(jìn)的半導(dǎo)體芯片。
目前，臺積電 2nm 布局主要是在新竹寶山、高雄新廠兩路并進(jìn)，預(yù)計 2025 年量產(chǎn)，其中寶山一廠已在今年 4 月進(jìn)機、6 月使用英偉達(dá) cuLitho 平臺結(jié)合 AI 加速風(fēng)險試產(chǎn)流程，后續(xù)寶山二廠也會維持進(jìn)度，IT之家后續(xù)將保持關(guān)注。
高雄新廠是臺積電在高雄的首座 12 英寸廠，原定以成熟制程切入，但后于 2023 年 8 月決定朝 2nm 擴充發(fā)展，原計劃相關(guān)設(shè)備最快 2025 年 Q3 進(jìn)機，現(xiàn)在整體進(jìn)度較原計劃超前半年以上。
分析師表示，臺積電積極在全世界設(shè)廠，陳其邁先前透露稱臺積電高雄廠 P1 廠明年正式量產(chǎn)，P2 廠興建中，P3 廠 10 月動工，P4、P5 廠近期已向高雄市政府申請設(shè)廠，僅高雄至少就有五個建廠計劃。
