據(jù)晶圓廠(chǎng)工具制造商的消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電已修改其位于高雄的新晶圓廠(chǎng)項(xiàng)目，為1.4nm（A14）工藝制造增加兩個(gè)階段的擴(kuò)建。
消息人士稱(chēng)，該項(xiàng)目最初包括規(guī)劃的2nm工藝制造工廠(chǎng)的一期、二期和三期設(shè)施（P1、P2和P3），此外臺(tái)積電還將為2nm以下工藝技術(shù)建造額外的P4和P5設(shè)施。
臺(tái)積電高雄廠(chǎng)的P1工廠(chǎng)將于2024年11月開(kāi)始運(yùn)營(yíng)，P2和P3工廠(chǎng)將于2025年第四季度投入運(yùn)營(yíng)。據(jù)消息人士透露，該工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將從3000片擴(kuò)大到超過(guò)30000片晶圓。
臺(tái)積電高雄廠(chǎng)區(qū)的P4和P5工廠(chǎng)目前正在規(guī)劃生產(chǎn)A14芯片。消息人士稱(chēng)，這些設(shè)施計(jì)劃于2028年開(kāi)放。
中國(guó)臺(tái)灣新竹科學(xué)園區(qū)（HSP）的寶山園區(qū)是臺(tái)積電計(jì)劃建造2nm芯片的另一個(gè)晶圓廠(chǎng)。臺(tái)積電寶山廠(chǎng)區(qū)的P1工廠(chǎng)將于2024年下半年準(zhǔn)備好設(shè)備搬入和風(fēng)險(xiǎn)生產(chǎn)，并于2025年第二季度開(kāi)始小規(guī)模生產(chǎn)。
寶山P1工廠(chǎng)的月產(chǎn)能將從3000片晶圓逐步提升至20000片以上。消息人士稱(chēng)，P2設(shè)施預(yù)計(jì)于2025年5月開(kāi)業(yè)。
消息人士稱(chēng)，臺(tái)積電寶山工廠(chǎng)的計(jì)劃還包括A14工藝制造，該生產(chǎn)將在計(jì)劃于2027年上線(xiàn)的P3和P4設(shè)施進(jìn)行。
