分析師郭明錤發(fā)文指出，蘋(píng)果正在加速擺脫對(duì)高通的依賴(lài)，2025年有兩款iPhone將搭載蘋(píng)果自研5G基帶芯片，分別是Q1的iPhone SE 4和Q3的iPhone 17 Slim。
公開(kāi)報(bào)道顯示，為了擺脫高通依賴(lài)，2016年蘋(píng)果從iPhone 7系列開(kāi)始引入英特爾，2018年，蘋(píng)果CEO庫(kù)克下達(dá)設(shè)計(jì)和制造調(diào)制解調(diào)器芯片的命令，并招聘數(shù)千名工程師以期擺脫蘋(píng)果對(duì)高通的依賴(lài)。
2019年7月，蘋(píng)果以10億美元收購(gòu)英特爾的基帶芯片部門(mén)，獲得超過(guò)17000項(xiàng)專(zhuān)利和超過(guò)2200名員工。
2023年9月，蘋(píng)果與高通簽署了一項(xiàng)基帶芯片供應(yīng)協(xié)議，高通為2024年、2025年和2026年的iPhone供應(yīng)5G基帶芯片及射頻系統(tǒng)。
業(yè)內(nèi)人士指出，一面采購(gòu)高通芯片產(chǎn)品，一面內(nèi)部悄悄自研替代，成為蘋(píng)果經(jīng)典的“兩手抓”策略，也是庫(kù)克供應(yīng)鏈管理方法的一部分。
隨著蘋(píng)果自研5G基帶芯片的到來(lái)，蘋(píng)果將會(huì)逐步解決被高通“卡脖子”的問(wèn)題。
