7月3日，據(jù)Digitimes報(bào)道，蘋(píng)果、高通、聯(lián)發(fā)科等手機(jī)SoC大廠下半年將推出的旗艦手機(jī)SoC產(chǎn)品，將全面采用技術(shù)規(guī)格更高的臺(tái)積電N3E制程，效能提升顯著，其中蘋(píng)果A18處理器將超越M4處理器。
據(jù)報(bào)道，蘋(píng)果iPhone16系列拉貨在即，全系列產(chǎn)品有望搭載臺(tái)積電第二代3nm制程N(yùn)3E。供應(yīng)鏈透露，蘋(píng)果已調(diào)高A18芯片訂單規(guī)模。分析師稱，英偉達(dá)雖已接受臺(tái)積電2025年4nm晶圓漲價(jià)約一成，但蘋(píng)果明年3nm晶圓價(jià)格維持不變，主因雙方于埃米級(jí)芯片持續(xù)合作，臺(tái)積給予價(jià)格之優(yōu)惠，其他客戶晶圓定價(jià)可能會(huì)在第三季末確定。
N3E工藝作為臺(tái)積電的第二代3nm工藝技術(shù)，相對(duì)于第一代N3B工藝，具有更高的成本效益。與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體工藝相比，N3E工藝能夠提供更高的晶體管密度和更快的開(kāi)關(guān)速度。這意味著使用N3E工藝制造的芯片在運(yùn)行時(shí)能夠提供更高的性能，同時(shí)保持較低的功耗，這對(duì)于高性能計(jì)算和移動(dòng)設(shè)備等應(yīng)用非常有利。
另外，隨著半導(dǎo)體工藝的不斷縮小，芯片的可靠性和穩(wěn)定性成為了業(yè)界關(guān)注的焦點(diǎn)。臺(tái)積電的N3E工藝在制造過(guò)程中采用了多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)，確保了晶體管的穩(wěn)定性和可靠性。這有助于提高芯片的良率和降低生產(chǎn)成本，也為芯片的長(zhǎng)期使用提供了更好的保障。
今年6月份以來(lái)，消費(fèi)電子成為科技股核心領(lǐng)域，既受到整個(gè)行業(yè)拐點(diǎn)出現(xiàn)的影響，也得益于新產(chǎn)品的不斷發(fā)布。知名機(jī)構(gòu)TechInsights此前預(yù)測(cè)，全球消費(fèi)電子2023年市場(chǎng)規(guī)模接近9500億美元，2024年消費(fèi)電子市場(chǎng)規(guī)模有望突破1萬(wàn)億美元大關(guān)。
新產(chǎn)品也在夯實(shí)行業(yè)拐點(diǎn)，尤其是科技巨頭不斷推動(dòng)MR、AI設(shè)備的落地。6月28日，蘋(píng)果Vision Pro在國(guó)內(nèi)正式發(fā)售，國(guó)行版本起售價(jià)達(dá)到29999元。此外，三星、谷歌等廠商也均在AI手機(jī)蓄力，英偉達(dá)、英特爾、戴爾、微軟等巨頭也在AI PC領(lǐng)域不斷推動(dòng)消費(fèi)電子行業(yè)發(fā)展，這將吸引更多消費(fèi)者購(gòu)買(mǎi)AI設(shè)備，進(jìn)而形成更多的設(shè)備更新需求。
進(jìn)入下半年，消費(fèi)電子更是將迎來(lái)傳統(tǒng)需求旺季，中原證券指出，隨著AI賦能以及創(chuàng)新產(chǎn)品的發(fā)布，AI大模型在手機(jī)上的應(yīng)用有望打破終端市場(chǎng)創(chuàng)新不足的局面，對(duì)硬件更高的性能需求有助于推動(dòng)消費(fèi)電子產(chǎn)品需求的回暖，AI手機(jī)有望帶來(lái)產(chǎn)品量?jī)r(jià)齊升的消費(fèi)電子零部件。
