6 月 25 日消息，Counterpoint Research 昨日表示，根據(jù)其最新報道全球半導體代工 2.0 市場在 2025 年一季度實現(xiàn)了 722.9 億美元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 5184.94 億元人民幣）的總收入，同比增長 12.5%。
半導體代工 2.0 這一概念由臺積電提出，在半導體代工 1.0 的純晶圓代工外還囊括了非存儲領域 IDM（集成設備制造商）、OSAT 外包封測、光掩模制造供應及其它。
▲ 圖源：Counterpoint Research
從 2025 年一季度與 2024 年一季度同期的數(shù)據(jù)對比來看，12.5% 的收入增長主要受到 AI / HPC 芯片對先進制程和先進封裝需求提升的推動，這反映在純晶圓代工和 OSAT 分別達 26% 和 6.8% 的同比升幅上。
而在 Foundry 2.0 前五大企業(yè)的市場占比方面，臺積電維持了上一季度的 35.3%，一年來逐步穩(wěn)健增長；英特爾代工以 6.5% 重回第二，三至六位分別是日月光、三星晶圓代工、德州儀器、英飛凌。
▲ 圖源：Counterpoint Research
Counterpoint 高級分析師 William Li 表示：
人工智能的應用仍然是半導體增長的核心，它重塑了整個代工供應鏈的優(yōu)先事項，并使臺積電和封裝廠商成為這股新浪潮的核心受益者。
