2025年6月26日，蘇州——無錫車聯(lián)天下信息技術有限公司（以下簡稱“車聯(lián)天下”）與高通技術公司今日宣布，雙方將打造前沿的智能座艙和艙駕融合解決方案，致力于實現(xiàn)卓越的駕乘體驗并增強安全性�；诟咄夹g公司最先進的汽車平臺——驍龍®座艙平臺至尊版（驍龍8397）與Snapdragon Ride™平臺至尊版（驍龍8797），雙方將加速中高端智能座艙及艙駕融合域控制器平臺的大規(guī)模部署，推動軟件定義汽車架構的融合發(fā)展趨勢。
推進驍龍汽車平臺至尊版落地
驍龍座艙平臺至尊版（驍龍8397）將為車聯(lián)天下下一代中高端智能座艙域控制器提供支持。憑借驍龍座艙平臺至尊版的高通Oryon™CPU、新一代高通® Adreno™ GPU，以及專用高通®Hexagon™NPU，車聯(lián)天下的域控制器平臺將支持多顯示屏、高清語音識別、增強現(xiàn)實HUD等先進功能，為中高端車型帶來高品質(zhì)、沉浸式的體驗。
此外，車聯(lián)天下將基于Snapdragon Ride平臺至尊版（驍龍8797）打造其下一代艙駕融合控制器。得益于Snapdragon Ride平臺至尊版對先進駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）與艙駕融合域控制器的支持，車聯(lián)天下新一代控制器能夠打通“座艙+駕駛”全鏈路信息流，進一步增強跨域協(xié)同，推動智能網(wǎng)聯(lián)汽車核心控制單元的高性能集成。該平臺在保持高性能的同時，進一步強化了對多模態(tài)感知融合、車輛控制域協(xié)同的支持，并通過原生的安全解決方案，以具備交互性的方式帶來具身智能體驗。它具備車規(guī)級安全架構、多域?qū)崟r數(shù)據(jù)調(diào)度能力和AI視覺感知處理能力，是支撐電子電氣架構（EEA）向集中式方向演進的核心計算平臺。
持續(xù)構建領先交付能力
車聯(lián)天下與高通技術公司在智能座艙領域已有多次成功合作�；诘谌旪堊撈脚_（驍龍8155），車聯(lián)天下率先推出了中國首批實現(xiàn)量產(chǎn)的智能座艙控制器。截至2025年一季度，該方案出貨量已接近200萬，應用于多款中國熱銷車型。
基于高通技術公司的第四代驍龍座艙平臺（驍龍8255）打造的中高端智能座艙解決方案將于2025年7月進入量產(chǎn)階段，進一步提升車載系統(tǒng)在圖形性能、AI處理與人機交互方面的綜合能力；與此同時，基于Snapdragon Ride Flex SoC（驍龍8775）打造的艙駕融合域控制器平臺，預計將于2025年10月行業(yè)率先量產(chǎn)，助力車企實現(xiàn)從多域分布式向跨域集中式架構的技術躍升。
合作雙方高層評價積極，攜手開創(chuàng)智能汽車新篇章
車聯(lián)天下創(chuàng)始人、CEO楊泓澤表示：“高通技術公司在智能座艙、駕駛輔助和跨域融合芯片領域持續(xù)創(chuàng)新，我們非常高興與高通技術公司在驍龍汽車平臺至尊版上展開新一輪深度合作。車聯(lián)天下將基于驍龍汽車平臺至尊版構建更高性能、更強拓展能力的下一代域控制器平臺，持續(xù)服務于國內(nèi)外整車客戶的多樣化智能化需求，加快全球化戰(zhàn)略布局�！�
高通技術公司汽車、工業(yè)及嵌入式物聯(lián)網(wǎng)事業(yè)群總經(jīng)理Nakul Duggal表示：“車聯(lián)天下是值得信賴的中國領先汽車技術提供商，長期以來基用我們多代驍龍數(shù)字底盤解決方案交付創(chuàng)新成果。我們很高興看到車聯(lián)天下持續(xù)擴展產(chǎn)品組合，基于驍龍座艙平臺至尊版和Snapdragon Ride平臺至尊版，為消費者帶來可擴展、舒適且直觀的駕乘體驗�！�
