分析師：iPhone 18的A20 芯片將采用WMCM技術(shù)

2025年8月13日 14:23 環(huán)球網(wǎng)

8月13日消息，據(jù)外媒報(bào)道，天風(fēng)國(guó)際證券分析師郭明錤稱， iPhone 18 中的 A20 芯片將采用臺(tái)積電的晶圓級(jí)多芯片模塊封裝（WMCM）技術(shù)，而不再使用當(dāng)前的集成扇出（InFO）封裝方式。

外媒稱，目前尚不清楚這一變化是否僅限于iPhone 18 Pro、iPhone 18 Fold等高端機(jī)型，還是會(huì)擴(kuò)展到標(biāo)準(zhǔn)版 iPhone 18 和 iPhone 18 Air。

外媒表示，預(yù)計(jì) A20 芯片也將采用臺(tái)積電的 2nm 工藝制造，與采用臺(tái)積電 3nm 工藝制造的 A18 和 A19 芯片相比，將帶來(lái)更高的性能。與之前的芯片相比，A20 芯片在 iPhone 中占用的空間可能更小。

外媒稱，總而言之，iPhone 18 機(jī)型中的 A20 芯片即將發(fā)生重大的底層變化。這可以提高Apple Intelligence 的性能，并通過(guò)提高能效來(lái)延長(zhǎng)電池續(xù)航時(shí)間。（思瀚

編輯：章芳

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