在高度競(jìng)爭(zhēng)和全球化的芯片產(chǎn)業(yè)中，臺(tái)積電通過(guò)集成創(chuàng)新成為全球晶圓代工領(lǐng)域的絕對(duì)領(lǐng)導(dǎo)者，其成功的核心在于其構(gòu)建了一套需求驅(qū)動(dòng)、技術(shù)引領(lǐng)、深度協(xié)同且生態(tài)共贏的集成創(chuàng)新體系，實(shí)現(xiàn)從需求洞察到價(jià)值實(shí)現(xiàn)的全鏈路貫通。具體來(lái)看，主要體現(xiàn)在四個(gè)方面：一是以創(chuàng)新商業(yè)模式和客戶至上戰(zhàn)略集成客戶需求，形成多樣化的產(chǎn)品供給能力；二是以技術(shù)領(lǐng)先集成各方資源，打造最先進(jìn)的制程工藝；三是以流體型組織和跨部門機(jī)制集成內(nèi)部資源，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)的有效協(xié)同；四是以投資、聯(lián)合研發(fā)和平臺(tái)集成產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，塑造多方共贏的生態(tài)體系。
以創(chuàng)新商業(yè)模式和客戶至上戰(zhàn)略集成客戶需求，形成多樣化的產(chǎn)品供給能力
一是首創(chuàng)全球晶圓代工商業(yè)模式，將分散的設(shè)計(jì)能力進(jìn)行集成，形成多樣化的產(chǎn)品供給能力。臺(tái)積電成立之初，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)IDM（垂直整合）模式占據(jù)主導(dǎo)地位，企業(yè)需要在全環(huán)節(jié)投入大量資源，許多公司面臨研發(fā)和生產(chǎn)的雙重壓力，尤其是小型設(shè)計(jì)公司難以負(fù)擔(dān)高昂成本。臺(tái)積電創(chuàng)始人張忠謀深刻洞察當(dāng)時(shí)產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)的局限性，創(chuàng)新提出專注于晶圓制造環(huán)節(jié)的代工模式，不涉足芯片設(shè)計(jì)和終端產(chǎn)品。臺(tái)積電創(chuàng)新商業(yè)模式把分散的設(shè)計(jì)能力與制造能力進(jìn)行集成，形成靈活的生產(chǎn)模式，支持高密度、高性能、低功耗、射頻等多種芯片的制造。例如，2024年臺(tái)積電提供了288種不同的制程技術(shù)，為522家客戶生產(chǎn)了11878種不同產(chǎn)品。
二是“客戶至上”戰(zhàn)略貫穿始終，與優(yōu)質(zhì)客戶群共同成長(zhǎng)、共享成功。臺(tái)積電始終秉持“與客戶共同成長(zhǎng)”的發(fā)展理念，在與蘋(píng)果合作中，3nm初期良率僅70%～80%時(shí)，臺(tái)積電仍只對(duì)蘋(píng)果收取“已知合格芯片”費(fèi)用，自擔(dān)缺陷成本，為蘋(píng)果節(jié)省數(shù)十億美元，而蘋(píng)果每年數(shù)千萬(wàn)顆芯片的訂單分?jǐn)偭伺_(tái)積電新工藝的研發(fā)與建廠成本。這種風(fēng)險(xiǎn)共擔(dān)與深度綁定的合作模式，不僅鞏固了雙方的戰(zhàn)略伙伴關(guān)系，也為其在先進(jìn)半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先奠定了堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。同時(shí)，臺(tái)積電將“客戶至上”的理念貫穿到公司的愿景、核心價(jià)值觀和經(jīng)營(yíng)理念中，通過(guò)提供定制化服務(wù)和解決方案來(lái)滿足客戶的多樣化需求。例如，臺(tái)積電工程師24小時(shí)響應(yīng)客戶需求，甚至在地震等危機(jī)中優(yōu)先搶救客戶晶圓；通宵為AMD趕工28nm FPGA芯片，最終提前兩周上市，至此長(zhǎng)期鎖定AMD高端芯片訂單。
以技術(shù)領(lǐng)先集成各方資源，打造最先進(jìn)的制程工藝
臺(tái)積電堅(jiān)持做“技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者”，始終領(lǐng)先行業(yè)發(fā)展。臺(tái)積電通過(guò)對(duì)工藝、設(shè)備、材料的深度研究、理解和掌控，提出微創(chuàng)新或定制化的突破點(diǎn)，系統(tǒng)構(gòu)建集成創(chuàng)新能力，逐步形成在先進(jìn)晶圓制程和先進(jìn)封裝技術(shù)上超越競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的明顯優(yōu)勢(shì)。例如，臺(tái)積電2002年提出浸沒(méi)式光刻機(jī)技術(shù)理念，并與ASML共同推動(dòng)浸潤(rùn)式光刻技術(shù)的量產(chǎn)應(yīng)用，使臺(tái)積電的制程工藝領(lǐng)先競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手三個(gè)世代，成為最領(lǐng)先的晶圓代工業(yè)者，也幫助ASML打敗尼康，成為全球第一大光刻機(jī)廠商。
此后，臺(tái)積電持續(xù)領(lǐng)先，2018年率先實(shí)現(xiàn)7nm 制程，2020年領(lǐng)先業(yè)界量產(chǎn)5nm技術(shù)，2022年推出了業(yè)界最先進(jìn)的N3工藝；2025年將量產(chǎn)2nm工藝，實(shí)現(xiàn)性能方面突破性進(jìn)展，同時(shí)計(jì)劃在2026年底推出其1.6nm 工藝，成為首個(gè)“埃級(jí)”工藝節(jié)點(diǎn)。綜上可見(jiàn)，臺(tái)積電始終以領(lǐng)先的技術(shù)能力構(gòu)筑護(hù)城河，在生成式人工智能計(jì)算加速芯片的高需求下，總體先進(jìn)制程和先進(jìn)封裝供不應(yīng)求，使得產(chǎn)能利用率保持較高水平，確保在產(chǎn)業(yè)鏈上的核心地位，從而實(shí)現(xiàn)對(duì)產(chǎn)業(yè)鏈上下游的極大話語(yǔ)權(quán)。
以流體型組織和跨部門機(jī)制集成內(nèi)部資源，實(shí)現(xiàn)研發(fā)與生產(chǎn)的有效協(xié)同
一是開(kāi)創(chuàng)流體型組織打破部門壁壘，以深度協(xié)同機(jī)制確�？绮块T聯(lián)合研發(fā)高效落地。臺(tái)積電建立流體型組織，追求扁平化管理，將8-10層金字塔壓縮至3-4層，縮短決策路徑。同時(shí)部門管理者需主動(dòng)介入其他部門事務(wù)，打破“各司其職”壁壘，提高協(xié)作效率。技術(shù)與業(yè)務(wù)部門協(xié)同方面，臺(tái)積電實(shí)施聯(lián)席首席運(yùn)營(yíng)官（Co-COO）制度，建立了涵蓋制程研發(fā)、設(shè)計(jì)服務(wù)、生產(chǎn)制造等跨部門的聯(lián)合研發(fā)機(jī)制。例如，2021年底，臺(tái)積電引進(jìn)云原生架構(gòu)推動(dòng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型，并成立跨部門小組（Squad Team），讓不同工程團(tuán)隊(duì)的工程師以虛擬團(tuán)隊(duì)方式，交流共享平臺(tái)服務(wù)或新組件的經(jīng)驗(yàn)；在2nm工藝開(kāi)發(fā)中，臺(tái)積電組建了“One Team”團(tuán)隊(duì)，整合研發(fā)、前端制程、封裝工程師組建跨廠區(qū)團(tuán)隊(duì)，加速工藝開(kāi)發(fā)和量產(chǎn)工作。技術(shù)與支撐服務(wù)部門協(xié)同方面，臺(tái)積電成立IP團(tuán)隊(duì)，負(fù)責(zé)專利與商業(yè)秘密的雙軌保護(hù)，制定專利技術(shù)路線圖并評(píng)估競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)，從研發(fā)早期到量產(chǎn)階段持續(xù)與研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊(duì)保持緊密合作，為每個(gè)關(guān)鍵創(chuàng)新技術(shù)構(gòu)建專利組合，形成系統(tǒng)性知識(shí)產(chǎn)權(quán)布局，提升技術(shù)壁壘和市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。
二是以“總部創(chuàng)新+全球量產(chǎn)”的策略實(shí)現(xiàn)從實(shí)驗(yàn)室到量產(chǎn)的高效成果轉(zhuǎn)化。臺(tái)積電以高度專業(yè)化、垂直整合與全球化布局為核心，呈現(xiàn)出“以臺(tái)灣為中心，全球多點(diǎn)布局”的特征。除臺(tái)灣工廠外，美國(guó)亞利桑那州、日本熊本的晶圓廠也順利量產(chǎn)，德國(guó)德勒斯登晶圓廠項(xiàng)目建設(shè)順利，全球產(chǎn)能多面開(kāi)花。其中臺(tái)灣總部負(fù)責(zé)前沿技術(shù)的研發(fā)，比如SoC平臺(tái)、封裝技術(shù)與系統(tǒng)級(jí)整合方案的開(kāi)發(fā)等。海外工廠采用“總部技術(shù)輸出+本地化運(yùn)營(yíng)”模式，聚焦于既有產(chǎn)線的工藝優(yōu)化與制程升級(jí)，關(guān)鍵工藝工程師由臺(tái)灣派駐。依托“全球制造協(xié)同與云管理平臺(tái)”，實(shí)現(xiàn)統(tǒng)一的良率學(xué)習(xí)機(jī)制、產(chǎn)線調(diào)度及制程一致性，確保產(chǎn)能調(diào)配的靈活性與產(chǎn)品交付質(zhì)量的穩(wěn)定性，同時(shí)借助工廠的規(guī)�；档蜕a(chǎn)成本。這種“總部垂直管控+區(qū)域靈活適配”的組織架構(gòu)，有效提升了技術(shù)從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)的效率，也保障了先進(jìn)制程技術(shù)的高良率穩(wěn)定落地。
以投資、聯(lián)合研發(fā)和平臺(tái)集成產(chǎn)業(yè)鏈合作伙伴，塑造多方共贏的生態(tài)體系
一是股權(quán)投資和聯(lián)合研發(fā)確保設(shè)備和原材料優(yōu)先供應(yīng)。臺(tái)積電研發(fā)部門匯聚制造、設(shè)計(jì)、關(guān)鍵材料（光罩）與設(shè)備（光刻機(jī)）優(yōu)化等領(lǐng)域高水平技術(shù)人才，基于產(chǎn)投協(xié)同機(jī)制與客戶協(xié)同創(chuàng)新機(jī)制，與上下游伙伴進(jìn)行深度聯(lián)合研發(fā)，憑借對(duì)上下游技術(shù)的熟悉以及對(duì)芯片制造的深刻認(rèn)識(shí)，提升聯(lián)合研發(fā)對(duì)雙方的價(jià)值。例如，在光刻機(jī)設(shè)備領(lǐng)域，臺(tái)積電2012年注資ASML取得15%股份，并借此深度參與ASML光刻機(jī)產(chǎn)品化進(jìn)程，圍繞光源功率、反光鏡壽命等關(guān)鍵卡點(diǎn)，攜手優(yōu)化設(shè)備、改進(jìn)參數(shù)、提升光刻機(jī)可靠性，確保EUV光刻機(jī)的優(yōu)先供應(yīng)，以先進(jìn)的工藝制程爭(zhēng)搶客戶。
二是臺(tái)積電組建臺(tái)積大同盟，幫助客戶、聯(lián)盟成員和自身贏得業(yè)務(wù)并保持競(jìng)爭(zhēng)力。臺(tái)積大同盟通過(guò)多方共贏的合作機(jī)制，成功凝聚匯集客戶、開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)（OIP）伙伴、設(shè)備及材料供應(yīng)商，形成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中最強(qiáng)大的創(chuàng)新力量。例如，臺(tái)積電在2022年成立了3DFabric子聯(lián)盟，與EDA、IP、DCA/VCA、內(nèi)存、基板、OSAT、測(cè)試共7個(gè)環(huán)節(jié)的頭部企業(yè)開(kāi)展合作，整合不同封裝技術(shù)以滿足市場(chǎng)需求。其中，臺(tái)積電憑借封測(cè)技術(shù)優(yōu)勢(shì)，對(duì)整個(gè)工藝進(jìn)行分拆，推動(dòng)3DFabric子聯(lián)盟細(xì)化分工，自身牢牢把握技術(shù)難度大、利潤(rùn)高的環(huán)節(jié)，將大量低技術(shù)、低利潤(rùn)環(huán)節(jié)外包給同盟封測(cè)廠商，實(shí)現(xiàn)自身投入產(chǎn)出價(jià)值提升、同盟封測(cè)廠商營(yíng)收增長(zhǎng)、客戶低價(jià)格獲取產(chǎn)品服務(wù)的三贏。
