9月17日，“2025AIDC產(chǎn)業(yè)發(fā)展大會”在上海召開，華為董事、ICT BG CEO楊超斌受邀出席并發(fā)表致辭。他在致辭中明確指出，AIDC作為智算時(shí)代關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施，隨著AI算力規(guī)模與芯片功率的快速提升，液冷數(shù)據(jù)中心已成為AIDC的必然選擇，同時(shí)呼吁產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，加快液冷機(jī)房產(chǎn)品化與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程，推動AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展。
華為董事、ICT BG CEO 楊超斌致辭現(xiàn)場
楊超斌在致辭中提到，當(dāng)前AI技術(shù)與產(chǎn)業(yè)迭代速度驚人，正廣泛滲透各行業(yè)，而算力的核心底層處理器熱流密度已達(dá)150瓦每平方厘米，預(yù)計(jì)未來幾年將超200瓦每平方厘米。以酒店電熱水壺作比，其熱流密度僅10瓦每平方厘米，當(dāng)前主流AI芯片熱流密度已超其15倍，未來將達(dá)20倍，高效散熱成為AIDC行業(yè)共同難題。
基于此，他分享了三點(diǎn)關(guān)鍵思考。首先，液冷機(jī)房是AI數(shù)據(jù)中心的必然選擇。企業(yè)級數(shù)據(jù)中心因服務(wù)器和處理器規(guī)模較小，風(fēng)冷技術(shù)可解決部分散熱問題；但AI數(shù)據(jù)中心通常運(yùn)行幾千、幾萬個(gè)處理器，未來可能達(dá)幾十萬個(gè)，必須依靠液冷。且相較于同等功率的風(fēng)冷機(jī)房，液冷機(jī)房能源利用率至少提升25%以上，空間利用率至少提升4-8倍，優(yōu)勢顯著。
其次，液冷數(shù)據(jù)中心產(chǎn)業(yè)鏈與標(biāo)準(zhǔn)化建設(shè)亟待完善。風(fēng)冷場景下，服務(wù)器和數(shù)據(jù)中心的產(chǎn)品化與標(biāo)準(zhǔn)化成熟，產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)配合高效，廠商能快速組建風(fēng)冷服務(wù)器集群；而液冷場景中，相關(guān)建設(shè)和標(biāo)準(zhǔn)化工作不足，廠商購買液冷設(shè)備后，往往需等待半年以上才能投入使用，既影響業(yè)務(wù)上線，又造成算力資源浪費(fèi)。
最后，液冷數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)化需將機(jī)房建設(shè)視為有機(jī)整體。液冷數(shù)據(jù)中心標(biāo)準(zhǔn)涉及環(huán)節(jié)多，對算力設(shè)備提供商挑戰(zhàn)大。以華為兩年前開發(fā)的單柜超節(jié)點(diǎn)為例，其最大算力200P、功耗60萬瓦，因需定制化機(jī)房，導(dǎo)致整體部署周期拉長。因此，標(biāo)準(zhǔn)化過程中需提前考慮AIDC未來整體功率分布、單柜供電、散熱、承重等訴求，以及CDU功率、二次管路管徑與聯(lián)結(jié)方案等小機(jī)電系統(tǒng)相關(guān)內(nèi)容，通過完善各方面規(guī)范，加快AIDC建設(shè)與使用。
楊超斌表示，此次全球計(jì)算聯(lián)盟召集的大會意義重大，聚集產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)共同探討制定未來AI數(shù)據(jù)中心規(guī)范，將助力產(chǎn)業(yè)鏈高效協(xié)同，為中國AI產(chǎn)業(yè)發(fā)展注入強(qiáng)勁動力。
