加速擴(kuò)產(chǎn)備戰(zhàn)“內(nèi)存荒”，SK 海力士韓國新晶圓廠擬提前投產(chǎn)

在全球內(nèi)存需求因 AI 快速擴(kuò)張而持續(xù)升溫之際，SK 海力士決定加快產(chǎn)能釋放節(jié)奏。北京時間今天早間，路透社援引 SK 海力士一名高管消息稱，公司計劃將一座新工廠的投產(chǎn)時間提前 3 個月，并計劃于 2 月啟用另一座新建晶圓廠。

內(nèi)存短缺不僅推高了手機(jī)和 PC 等消費(fèi)電子產(chǎn)品價格，也放緩了 AI 數(shù)據(jù)中心的建設(shè)進(jìn)度。

SK 海力士美國 CEO 柳成洙（音譯）在接受路透社采訪時表示，當(dāng)前必須為 AI 基礎(chǔ)設(shè)施提供充足內(nèi)存。作為英偉達(dá)的關(guān)鍵供應(yīng)商，SK 海力士將在 2027 年 2 月提前 3 個月開放韓國龍仁新園區(qū)的首家工廠。同時，公司計劃從下月起在清州新建的 M15X 工廠中投放硅晶圓，正式啟動高帶寬存儲器（HBM）芯片的生產(chǎn)。

龍仁晶圓廠是 SK 海力士“半導(dǎo)體集群”投資計劃的重要組成部分。該項(xiàng)目總投資規(guī)模高達(dá) 600 萬億韓元（IT之家注：現(xiàn)匯率約合 2.84 萬億元人民幣），最終將建成 4 座晶圓廠。

柳成洙未披露一期工廠的具體產(chǎn)能，僅透露新增產(chǎn)能將顯著緩解客戶的供貨壓力。分析人士認(rèn)為，龍仁首座工廠的產(chǎn)能規(guī)�？膳c SK 海力士利川園區(qū)相當(dāng)，后者則擁有多家工廠。

隨著市場緊張加劇，客戶的采購模式也在發(fā)生變化。柳成洙表示，包括大型云服務(wù)商在內(nèi)的客戶，正從一年期合同轉(zhuǎn)向多年期供貨協(xié)議，以確保長期穩(wěn)定供應(yīng)。

集邦咨詢數(shù)據(jù)顯示，全球存儲芯片市場正迎來罕見景氣周期。在 AI 基礎(chǔ)設(shè)施需求激增的推動下，部分內(nèi)存產(chǎn)品價格在 2025 年第四季度同比漲幅已超過 300%。

為應(yīng)對這一變化，SK 海力士正按月調(diào)整生產(chǎn)計劃，以持續(xù)匹配客戶需求。柳成洙認(rèn)為，當(dāng)前存儲芯片市場正經(jīng)歷結(jié)構(gòu)性轉(zhuǎn)變，尚未出現(xiàn)需求降溫的跡象，當(dāng)前需求規(guī)�！爱惓｝嫶蟆�。

在需求與業(yè)績雙重推動下，作為全球第二大存儲芯片制造商的 SK 海力士，過去一年股價累計上漲 280%，僅次于三星電子。