從工具躍遷至伙伴，高通讓個(gè)人AI與物理AI無處不在

飛象原創(chuàng)（魏德齡/文）剛剛過去的2025年，用戶與各種設(shè)備之間的關(guān)系發(fā)生了進(jìn)一步變化。從交互方式上來看，以往的主動點(diǎn)選開始被部分更加直接的自然語言交互所替代，各種AI也正在成為搜索、翻譯、新聞、辦公等應(yīng)用的新入口。AI實(shí)現(xiàn)能力的進(jìn)一步升級，在更多對話過程中，AI開始依據(jù)用戶的日常使用需求，來提供更精準(zhǔn)貼合需求的答案，甚至是直接在手機(jī)上完成日常最愛飲品的下單。

個(gè)人電子設(shè)備、家居電器、汽車，甚至是不同場景下的機(jī)器人，正在從原本的工具，躍升至具備理解能力的智能伙伴�！案咄ㄕ�通過規(guī)�；瘮U(kuò)展AI來重塑用戶體驗(yàn)，賦能下一代可穿戴設(shè)備和個(gè)人AI終端，并將智能技術(shù)融入機(jī)器人、汽車和智能家居�！备咄�技術(shù)公司市場高級總監(jiān)Catherine Baker在CES 2026高通展前預(yù)溝通會上表示。

在本次CES 2026期間，高通更是帶來一系列發(fā)布，讓個(gè)人AI與物理AI無處不在。

更懂用戶的個(gè)人AI

面向數(shù)字世界的個(gè)人AI，正在變得可觀察、能傾聽，無論是智能手機(jī)還是PC，都正在成為用戶的智能伙伴，可以代表用戶執(zhí)行任務(wù)的智能助手。驍龍正在賦能“以用戶為中心的生態(tài)”，催生以AI為先的智能可穿戴設(shè)備這一新興品類。高通躍龍則賦能“更懂用戶的家”，讓家用設(shè)備升級為智能設(shè)備，照明、溫控、安防與娛樂系統(tǒng)，都能無縫適應(yīng)用戶的需求，轉(zhuǎn)變?yōu)橐粋�(gè)具備響應(yīng)性和直覺性的環(huán)境。

高通在CES 2026期間，進(jìn)一步拓展驍龍PC生態(tài)，推出驍龍X2 Plus，搭載第三代Qualcomm Oryon CPU，有10核心與6核心兩個(gè)版本，配備新一代Adreno GPU，擁有與驍龍X2 Elite相同的80TOPS NPU。10核版本的驍龍X2 Plus CPU單核性能較前代平臺提升35%，驍龍X2 Plus的NPU性能也較前代提升78%。在能效方面，驍龍X2 Plus不僅CPU峰值性能相比前代平臺提升35%，還能夠?qū)崿F(xiàn)同性能水平下功耗較前代下降43%。

“驍龍X2 Plus將加入驍龍X2系列產(chǎn)品組合，共同將領(lǐng)先核心技術(shù)推向市場。這一產(chǎn)品陣容將賦能更廣泛的設(shè)備品類，為OEM合作伙伴帶來更多靈活性。”高通技術(shù)公司產(chǎn)品市場高級經(jīng)理Rachel Lemire表示。

在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域，高通躍龍正在賦能“更懂用戶的家”，推出面向高端產(chǎn)品領(lǐng)域的全新高通躍龍Q8和Q7系列處理器，聚焦終端側(cè)AI、卓越的多媒體能力、強(qiáng)大的安全特性以及其他先進(jìn)功能，從而更好地支持廣泛的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品形態(tài)，包括機(jī)器人，無人機(jī)、視覺系統(tǒng)、智能攝像頭和AI電視等。

此外，通過對Augentix的收購?fù)瓿�，高通還能夠打造創(chuàng)新且卓越的IP攝像頭和智能家居解決方案；高通還面向可落地的邊緣AI推出Qualcomm Insight平臺，支持將對話式AI引入視頻系統(tǒng)，例如在安防系統(tǒng)和零售分析中的應(yīng)用能力；高通還宣布提供面向物聯(lián)網(wǎng)的高通地面定位服務(wù)。該服務(wù)能夠利用Wi-Fi、蜂窩網(wǎng)絡(luò)或藍(lán)牙信號，為物聯(lián)網(wǎng)終端提供精準(zhǔn)可靠的定位能力，且無需依賴GPS等全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）；在AI本地部署的解決方案中集成Edge Impulse，使企業(yè)和組織能夠直接在本地運(yùn)行高達(dá)1200億參數(shù)規(guī)模的AI大模型，滿足文檔處理、AI智能體等多種企業(yè)級應(yīng)用場景，同時(shí)可運(yùn)行私有模型，無需依賴云端支持。

面向現(xiàn)實(shí)世界的物理AI

面向現(xiàn)實(shí)世界的物理AI，需要同時(shí)理解人與環(huán)境，能夠與用戶并肩而行。汽車就是一個(gè)很好的案例，不僅需要了解車內(nèi)人員所需，還要眼觀六路、耳聽八方，讀懂路面情況，才能讓每一次駕乘都更智能、更安全、更高效、更互聯(lián)。而如果將四輪變?yōu)樗闹�，物理AI的設(shè)備又會演變?yōu)槟軌蛟诂F(xiàn)實(shí)世界中創(chuàng)造價(jià)值的智能機(jī)器，能夠不斷學(xué)習(xí)、持續(xù)適應(yīng)并協(xié)同工作，為更智能、更安全，具有更高生產(chǎn)力的環(huán)境帶來直觀的輔助和全新可能。

在CES 2026期間，高通宣布將與谷歌共同致力于簡化并加速軟件定義汽車的落地，如今更進(jìn)一步支持智能體AI體驗(yàn)。雙方共同提供一個(gè)統(tǒng)一參考平臺，用于加速車輛開發(fā)，確保訓(xùn)練質(zhì)量并精簡生產(chǎn)流程，并與基于驍龍座艙平臺構(gòu)建的Android汽車OS路線圖保持一致。同時(shí)提供預(yù)優(yōu)化、預(yù)集成的軟件，通過支持可預(yù)測且安全的OTA升級，并提供通過谷歌云托管的虛擬SoC，雙方正攜手助力汽車制造商加速新車型的開發(fā)進(jìn)程。

“將Android汽車OS與驍龍數(shù)字底盤集成，使汽車制造商能夠在不同車型、團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品層級與代際使用統(tǒng)一的軟件棧，從而在整車生命周期中持續(xù)提供新服務(wù)，提升消費(fèi)者體驗(yàn)�！备咄�技術(shù)公司產(chǎn)品市場副總裁Ignacio Contreras表示。

作為本次最為激動人心的發(fā)布，高通面向機(jī)器人領(lǐng)域打造了一套全面的產(chǎn)品組合，包括先進(jìn)的芯片組、開發(fā)者友好的工具鏈、基礎(chǔ)AI模型，以及面向真實(shí)世界應(yīng)用的技能開發(fā)平臺。為了實(shí)現(xiàn)該領(lǐng)域從芯片到技能的統(tǒng)一架構(gòu)能力覆蓋，高通發(fā)布躍龍IQ10處理器，采用先進(jìn)的18核Qualcomm Oryon CPU，具備數(shù)百TOPS AI算力的先進(jìn)AI性能，以及多個(gè)攝像頭。此外，該處理器還支持在工規(guī)級溫度范圍內(nèi)運(yùn)行，并具備強(qiáng)大的功能安全特性。

“在我們看來，每個(gè)物理具身形態(tài)都有可能成為具備持續(xù)學(xué)習(xí)能力的機(jī)器人�，F(xiàn)在，是時(shí)候從研發(fā)階段向前邁進(jìn)，推動機(jī)器人的部署和應(yīng)用�！盜gnacio Contreras表示。

高通目前能夠?yàn)闄C(jī)器人領(lǐng)域帶來面向部署就緒的先進(jìn)AI推理能力解決方案，能夠跨多種形態(tài)與多類行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化應(yīng)用。與此同時(shí)，這些方案還延續(xù)了高通在卓越能效表現(xiàn)方面的傳統(tǒng)優(yōu)勢，使機(jī)器人能夠?qū)崿F(xiàn)更長的運(yùn)行周期、更低的能耗。在安全方面，這些方案憑借符合安全等級的硬件和軟件雙重支持，可滿足關(guān)鍵業(yè)務(wù)型應(yīng)用對可靠性和功能安全的最高行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

“我們正在將智能從邊緣側(cè)擴(kuò)展到云端，讓AI無處不在。驍龍平臺和高通躍龍平臺，正在賦能定義未來世界的終端、汽車和機(jī)器，并重塑人類體驗(yàn)�！备咄ü�司執(zhí)行副總裁兼首席營銷官莫珂東表示。

在CES 2026，高通的一系列新品發(fā)布，進(jìn)一步重新定義用戶身邊的AI體驗(yàn)，無論是個(gè)人AI，還是物理AI，都正在向新的交互方式演進(jìn)：一種用戶與專屬AI智能體間的協(xié)同交互新方式。