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臺積電快速推進2nm工藝：預計2025年末月產量達8萬片晶圓

韓研究院報告：絕大多數(shù)半導體技術已被中國趕超

移遠通信AI玩具整體解決方案全面升級：融合火山引擎RTC大模型，打造實時交互新體驗

全球首例！中國在“連續(xù)變量”集成光量子芯片領域實現(xiàn)新突破

微軟首發(fā)量子計算芯片 Majorana 1，研究 17 年重磅成果登場

SEMI：2024 年全球硅晶圓出貨量下降 2.7%，市場復蘇勢頭已有萌現(xiàn)

消息稱英特爾代工可能引入多家外部股東，含臺積電、高通、博通等巨頭

2024年全球半導體收入同比增長18% GPU和AI處理器是主要驅動力

消息稱 Arm 尋求從客戶中招募高管，參與芯片設計工作

芯片需求走向分化，這些半導體制造商最新季度營收還在下降

AMD第四季度營收76.58億美元凈利潤同比下降28%

英特爾第四季度營收142.6億美元

傳Arm計劃將授權許可費用漲價至高300%

黃仁勛：英偉達不能沒有中國

高通組建團隊開發(fā)數(shù)據(jù)中心服務器處理器

英偉達官方聲明反對拜登政府AI芯片出口新限制措施

英偉達與美國半導體協(xié)會反對新一輪芯片出口禁令

調查：AI和新興技術推動需求增長，半導體行業(yè)面臨供應短缺挑戰(zhàn)

移遠通信再擴短距離通信模組版圖：Wi-Fi 7/6、Wi-Fi Halow等六款新品助力無線連接升級

英偉達AI芯片性能增速遠超摩爾定律設定標準

恩智浦為汽車芯片需求復蘇做準備? 將以6.25億美元收購TTTech Auto

臺積電CoWoS產能2025年翻倍，競爭對手緊追不舍

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