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SIA：2023年Q2全球半導(dǎo)體銷售額1245億美元同比下降17.3%

英偉達(dá)推出比H100更快的芯片，將于2024年二季度上市

臺(tái)媒：DRAM和NAND閃存供應(yīng)過剩狀況改善

英國(guó)科技部長(zhǎng)：應(yīng)專注封裝和設(shè)計(jì)

AMD英特爾加碼AI芯片

高通推出涵蓋多款物聯(lián)網(wǎng)專用芯片的長(zhǎng)期產(chǎn)品計(jì)劃，助力企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展

聯(lián)發(fā)科Q2營(yíng)收981.35億元新臺(tái)幣同比減少37%

黃仁勛據(jù)悉深度參與公司日常運(yùn)營(yíng) 直接匯報(bào)下級(jí)數(shù)遠(yuǎn)超同行

英特爾第二季度同比扭虧為盈三季度展望超預(yù)期

新思科技攜手三星加速新興領(lǐng)域復(fù)雜SoC設(shè)計(jì)

三星延長(zhǎng)存儲(chǔ)芯片產(chǎn)量削減計(jì)劃

解讀ARM帝國(guó)：芯片最上游的霸權(quán)

三星首款GDDR7顯存研發(fā)完成：速度可達(dá)32Gbps 提升40%

臺(tái)積電Q2營(yíng)收承壓，未來靠主打先進(jìn)制程的AI、汽車電子業(yè)務(wù)？

日本計(jì)劃量產(chǎn)2nm芯片

倪光南院士：中國(guó)已到全面用SSD等半導(dǎo)體存儲(chǔ)時(shí)代

高速ETC用上國(guó)產(chǎn)龍芯處理器，已在四川多個(gè)收費(fèi)站試點(diǎn)

高通全球副總裁孫剛：未來幾個(gè)月將有望在手機(jī)上運(yùn)行超過100億參數(shù)的模型

魏少軍：中國(guó)半導(dǎo)體投資力度不足，應(yīng)自立自強(qiáng)主動(dòng)作為

韓國(guó)ICT出口額連續(xù)12個(gè)月下降但系統(tǒng)半導(dǎo)體恢復(fù)勢(shì)頭較強(qiáng)

韓國(guó)政府推進(jìn)“化合物功率半導(dǎo)體”研發(fā)項(xiàng)目，總費(fèi)用近1400億韓元

日本與歐盟將啟動(dòng)安全和芯片供應(yīng)鏈談判，創(chuàng)建預(yù)警機(jī)制

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