11 月 29 日消息，據(jù)外媒 The Elec 報(bào)道，蘋(píng)果已經(jīng)向臺(tái)積電訂購(gòu)了 M5 芯片，相關(guān)芯片生產(chǎn)有望于 2025 年（明年）下半年開(kāi)始，首批搭載 M5 芯片的設(shè)備可能會(huì)在 2025 年底或 2026 年初上市。
M5 系列預(yù)計(jì)將使用臺(tái)積電 3nm 工藝技術(shù)進(jìn)行生產(chǎn)。盡管臺(tái)積電已經(jīng)能夠提供更先進(jìn)的 2nm 工藝，但蘋(píng)果決定放棄使用這一技術(shù)，主要原因被認(rèn)為是“成本”。
盡管如此，M5 芯片據(jù)稱(chēng)相比于 M4 依然會(huì)有顯著的提升，這是因?yàn)樵撔酒瑢⒉捎?SoIC 封裝技術(shù)，SoIC 封裝技術(shù)于 2018 年首次推出，可將芯片堆疊成三維結(jié)構(gòu)，從而實(shí)現(xiàn)更好的熱管理、更低的電流泄漏和更好的電氣性能。
此外，外媒稱(chēng)蘋(píng)果還計(jì)劃將 M5 芯片部署到其 AI 服務(wù)器基礎(chǔ)設(shè)施中，以增強(qiáng)“蘋(píng)果牌 AI”能力。
