4 月 3 日消息，芯片巨頭英特爾公司今天公布了其晶圓代工業(yè)務部門的詳細信息，作為其財務報告格式變更的一部分，該部門現(xiàn)在作為一個獨立項目進行核算。
英特爾和臺積電一直處于為包括英偉達和蘋果等公司制造高端芯片的競爭中。英特爾首席執(zhí)行官帕特・蓋爾辛格 (Patrick Gelsinger) 今日表示，2024 年芯片制造商將利用人工智能等先進技術，優(yōu)化最新工藝以提高利潤率和芯片質量。
英特爾此次公布的核心內容是利用其晶圓代工業(yè)務部門來降低自身產品的成本和提高利潤率。英特爾表示，晶圓代工業(yè)務將改善芯片制造的關鍵領域，例如芯片交付速度和測試時間，以提高利潤率并贏回以前依賴第三方代工芯片制造商的訂單。
這一轉變還促使英特爾將產品制造成本從損益表的產品部分分離到一個名為“英特爾晶圓代工”的新項目中。英特爾認為，這種新方法及其重新提交給美國證券交易委員會 (SEC) 的財務報表將使投資者能夠單獨查看生產成本和整體產品開發(fā)成本。
此舉標志著英特爾在落后于臺積電后，重新奪回芯片制造業(yè)領導地位的決心。英特爾和臺積電正為向客戶提供最新制程工藝展開激烈的競爭，蓋爾辛格表示，客戶對英特爾先進的 18A 制程工藝的需求非常強勁。
據IT之家了解，臺積電目前正在量產采用 3 納米工藝制造的芯片，而 18A 是英特爾針對臺積電下一代 2 納米制程的回應。蓋爾辛格表示，目前英特爾已經收到了 5 家客戶的訂單承諾，并為這項特定的制造技術測試了十幾顆芯片。他此前曾表示，他已將公司“賭注”在 18A 制程上，為了擊敗臺積電，蓋爾辛格強調今年將生產第一顆 18A 測試芯片。
蓋爾辛格補充說，新的業(yè)務模式將在晶圓代工投資和產品部門之間建立聯(lián)系，為英特爾產品設定一個公平的市場晶圓價格。英特爾制程工藝快速迭代的計劃也是其重奪技術領導地位的一部分，公司將在四年內快速推出五種新的制程工藝。
在經歷了芯片市場動蕩和成本飆升的幾年之后，英特爾管理層對 2024 年晶圓代工業(yè)務的前景持樂觀態(tài)度。他們相信，到 2030 年，英特爾晶圓代工將成為全球第二大代工企業(yè)，并將受益于極紫外 (EUV) 光刻技術帶來的利潤率提升。
英特爾晶圓代工業(yè)務目前簽訂的合同總價值為 150 億美元，新的成本架構和 EUV 技術的優(yōu)勢將幫助英特爾在十年內將產品部門的運營利潤率維持在 40%。
