7 月 11 日消息，小米 Redmi K70 至尊版新配色「冰璃」外觀公布。該手機(jī)采用純直屏設(shè)計，配備金屬直角立邊中框。電源鍵部分做紋路處理，與音量鍵形成差異。
IT之家注意到，官方此次公布的外觀圖中已顯示相機(jī)部分主要參數(shù)信息：延續(xù) K70 系列手機(jī)橫向矩形 DECO 設(shè)計，后置 5000 萬像素 OIS 主攝。
根據(jù) Redmi 官方預(yù)熱，K70 至尊版將搭載聯(lián)發(fā)科天璣 9300+ 芯片，支持1.5K + 120Hz 模式下運行《原神》。該機(jī)還將采用小米 x TCL 華星聯(lián)合打造的 C8+ 發(fā)光材料。小米 Redmi K70 至尊版配置曝光信息如下：
性能：天璣 9300 Plus 處理器 + D1 獨顯芯片 + 狂暴引擎
屏幕：華星光電 1.5K+144Hz 顯示屏
續(xù)航：5500mAh 電池 + 120W 快充
外觀：金屬中框 + 玻璃后蓋
影像：5000 萬像素 OIS 主攝（光影獵人 800）+ 800 萬像素 + 200 萬像素（小米影像大腦加持）
其他：IP68 級防塵防水、0809 馬達(dá)、短焦指紋
