Intel即將在明年下半年推出的,新一代酷睿Ultra 300系列處理器細(xì)節(jié)被曝光,提供最多16個CPU核心,以及多達(dá)12個核心的Xe3 GPU。
酷睿Ultra 300系列,代號為Panther Lake,是Intel在Computex 2024展會上宣布的AI PC芯片Lunar Lake的后續(xù)產(chǎn)品。
與前代產(chǎn)品相比,新一代處理器在核心架構(gòu)和制造工藝上都進(jìn)行了重大升級。
CPU核心將采用全新的Cougar Cove P-Core性能核和Darkmont E-core能效核,而GPU核心則基于代號為“Celestial”的Xe3 GPU架構(gòu)。
據(jù)最新的Coreboot補(bǔ)丁顯示,Panther Lake將提供四種不同的SKU,包括具有不同核心配置的版本:
4個P核+8個E核+0個LP-E核+4個Xe3核(TDP 45W)
4個P核+8個E核+4個LP-E核+12個Xe3核(TDP 25W)
4個P核+8個E核+4個LP-E核+4個Xe3核(TDP 25W)
4個P核+0個E核+4個LP-E核+4個Xe3核(TDP 15W)
此外,新一代處理器還將采用混合鍵合技術(shù)、晶圓對晶圓堆疊技術(shù),以及先進(jìn)封裝技術(shù)和背面供電技術(shù)。
Intel CEO帕特·基辛格曾表示,Intel 18A制程在性能上將領(lǐng)先于臺積電N2制程,18A工藝采用了新型環(huán)柵晶體管架構(gòu)和背面供電技術(shù),預(yù)計(jì)將提供更高的性能和更低的成本。