迷你性能黨的終極選擇！微星銀色MPG X870I EDGE TI EVO WIFI刀鋒 鈦主板上市

2025年12月4日微星正式推出全新MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀鋒 鈦主板，首發(fā)售價 2499元，現(xiàn)已在京東等主要電商平臺同步上線。該主板采用標(biāo)志性的銀色外觀設(shè)計(jì)，結(jié)合 ITX 緊湊規(guī)格與強(qiáng)悍的硬件配置，堪稱“小鋼炮”裝機(jī)首選，契合對性能有極致追求、又鐘愛迷你主機(jī)的用戶需求。

顏值即正義，銀色質(zhì)感詮釋高端美學(xué)

MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 延續(xù)微星 EDGE 系列的金屬質(zhì)感設(shè)計(jì)語言，采用冷冽銀色散熱裝甲與白色 PCB 相結(jié)合，外觀極具辨識度與科技感。在 ITX 狹小空間內(nèi)仍保持整齊的布局與出色的做工，無論是側(cè)透機(jī)箱展示還是低調(diào)裝機(jī)，都能成為視覺焦點(diǎn)。

五大升級功能，打造更人性化的裝機(jī)體驗(yàn)

1. 第二代擴(kuò)展式 PCIE 卡扣

加固設(shè)計(jì)與易解鎖結(jié)構(gòu)，安裝顯卡更穩(wěn)固，拆卸更方便。

2. 第二代免工具 M.2 冰霜鎧甲

不僅有效降低 M.2 SSD 運(yùn)行溫度，更實(shí)現(xiàn)真正“一按即拆”的免螺絲安裝體驗(yàn)，極大提升升級與維護(hù)效率。

3. 全新升級 Click BIOS X

界面更簡潔直觀，支持1080p高清顯示，整合一鍵超頻功能，新增常用設(shè)置選項(xiàng)，BIOS 操作更高效友好。

4. 五合一 XPANDER 擴(kuò)展卡

為 ITX 主板提供豐富的擴(kuò)展接口，用戶無需在尺寸與擴(kuò)展性之間妥協(xié)，輕松連接更多設(shè)備。

5. 64MB 大容量 BIOS

完整BIOS界面支持，兼容性更強(qiáng)，即使升級最新硬件也能保證系統(tǒng)穩(wěn)定與完整功能支持。

強(qiáng)悍性能核心，釋放 AMD 銳龍 9000 系列潛能

CPU 支持：全面兼容 AMD 銳龍™ 9000 系列處理器，通過溫控模式（Set Thermal Point），用戶可設(shè)置 85°C、75°C 或 65°C 溫度墻，顯著降低 CPU 溫度與電壓，保持高性能輸出。

性能切換設(shè)置：結(jié)合 AMD PBO與微星手動超頻優(yōu)勢，提供三組預(yù)設(shè)檔位，兼顧單核與多核性能，輕松實(shí)現(xiàn)效能最大化。

供電系統(tǒng)：采用8（110a）+2+1 路智能供電，搭配12 層服務(wù)器級白色 PCB，為超頻與高負(fù)載運(yùn)行提供充足電力保障。

內(nèi)存支持：最高支持DDR5 10000+ MT/s，結(jié)合 Memory Boost 技術(shù)與 AMD OPP 模式，效率最高可提升122%，極致釋放內(nèi)存性能。

全場景高速連接，打造無延遲體驗(yàn)

Wi-Fi 7 + 5G 有線網(wǎng)絡(luò)：雙高速網(wǎng)絡(luò)方案，配合 AI 網(wǎng)絡(luò)管理器，自動優(yōu)化游戲流量，實(shí)現(xiàn)低延遲高穩(wěn)定聯(lián)網(wǎng)體驗(yàn)。

PCIe 5.0 x16 插槽：支持50系顯卡，提供高達(dá)128GB/s的傳輸帶寬。

三條M.2 PCIe 接口：支持 NVMe SSD 極速讀寫，搭配冰霜鎧甲有效控溫。

高質(zhì)量音頻設(shè)計(jì)：獨(dú)立音頻處理器與電競音效組件，提供沉浸式聽覺體驗(yàn)。

散熱全面優(yōu)化，冷靜持久作戰(zhàn)

主板搭載擴(kuò)展型 VRM 散熱片、高效能導(dǎo)熱貼、電感導(dǎo)熱墊片及 M.2 冰霜鎧甲，搭配冰霜散熱風(fēng)扇，確保高負(fù)載下系統(tǒng)依然保持低溫穩(wěn)定運(yùn)行。

微星 MPG X870I EDGE TI EVO WIFI 刀鋒 鈦主板不僅在外觀上做到了精致與質(zhì)感并存，更在功能、擴(kuò)展性與性能調(diào)校上展現(xiàn)出旗艦級水準(zhǔn)。無論是組建高性能迷你游戲主機(jī)、緊湊創(chuàng)作工作站，還是追求極致空間的效能鋼炮，這款主板都將是2025年末不可忽視的產(chǎn)品。

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