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全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%
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三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃
SEMI預估臺積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠
意法半導體聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝
2023Q4 全球手機芯片報告出爐
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