人工智能（AI）正在以前所未有的速度和規(guī)模影響著消費電子行業(yè)，從提升產(chǎn)品體驗到創(chuàng)造全新的市場需求，成為推動行業(yè)發(fā)展的新引擎。
11月14日，第一財經(jīng)云上會節(jié)目特邀了中國信息通信研究院華東分院總工程師陳俊琰、匯正財經(jīng)資深策略師黃錦華和匯正財經(jīng)資深策略師金光鋒，共同探討消費電子發(fā)展前景、國內(nèi)外市場競爭格局和挑戰(zhàn)，以及消費電子行業(yè)如何在這場變革中把握機遇，應(yīng)對挑戰(zhàn)。
專家們提到，消費電子行業(yè)的需求受多種因素影響，包括經(jīng)濟復(fù)蘇情況和新興技術(shù)的發(fā)展。在這一背景下，AI技術(shù)被視為可能帶動新需求的關(guān)鍵技術(shù)。
基于AI的個性化推薦、智能化服務(wù)等，這些都將為消費者帶來更加便捷、高效的體驗。但同時也面臨著技術(shù)安全、隱私保護等挑戰(zhàn)。
行業(yè)復(fù)蘇，AI應(yīng)用或成關(guān)鍵拐點
隨著全球經(jīng)濟環(huán)境的變化和市場需求的不確定性，消費電子行業(yè)也面臨著周期性的挑戰(zhàn)。
金光鋒分析稱，消費電子行業(yè)歷來是一個周期性的行業(yè)，其發(fā)展趨勢受到市場需求的影響。2020年行業(yè)經(jīng)歷了需求急速增長，但隨后在2021年二季度開始，需求逐漸下降。經(jīng)過三年的時間，行業(yè)庫存清理接近尾聲，逐漸回歸到正常的進貨和銷售狀態(tài)。然而，從數(shù)據(jù)上看，行業(yè)并未顯示出明顯的需求增長，這表明需求的復(fù)蘇仍需時日。
“目前行業(yè)的需求拐點尚未明顯出現(xiàn)�！苯鸸怃h進一步分析稱，行業(yè)的復(fù)蘇和需求的增加受到多方面因素的影響，包括經(jīng)濟復(fù)蘇的步伐、新技術(shù)的應(yīng)用等。特別是人工智能（AI）技術(shù)的崛起，為消費電子行業(yè)帶來了新的機遇。
“AI技術(shù)的應(yīng)用被認為是消費電子行業(yè)最大的增長機會。”黃錦華認為，在AI生成浪潮的推動下，幾乎所有的消費電子產(chǎn)品都有可能通過AI賦能，實現(xiàn)新的應(yīng)用和功能，從而帶來新的需求和市場機遇。例如，普通的耳機通過AI技術(shù)的加持，可以轉(zhuǎn)變?yōu)榫邆渲悄芄δ艿腁I耳機，開拓新的應(yīng)用場景。
金光鋒預(yù)計，消費電子行業(yè)的復(fù)蘇可能會受到年底新技術(shù)產(chǎn)品落地的推動，而更為樂觀的預(yù)測則指向明年，屆時我們可能會看到行業(yè)需求拐點的明顯跡象。在這一過程中，技術(shù)創(chuàng)新將繼續(xù)扮演關(guān)鍵角色，推動行業(yè)向前發(fā)展。
AI重塑消費電子：打破系統(tǒng)壁壘，實現(xiàn)自然交互
AI技術(shù)正以前所未有的速度融入消費電子產(chǎn)品，無論是手機還是PC，都開啟了消費電子新紀元。
金光鋒表示，手機之所以成為AI技術(shù)的理想終端，是因為它與人們的日常生活緊密相連。從體驗層面來看，AI可以提升手機的感知能力和管理能力，打破不同系統(tǒng)之間的壁壘，實現(xiàn)人與設(shè)備之間的自然交互。
金光鋒進一步解釋，AI技術(shù)對手機產(chǎn)業(yè)的賦能，也將反過來推動整個產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。由于AI對低時延的要求較高，這將促使產(chǎn)業(yè)鏈在算力、內(nèi)存等方面不斷創(chuàng)新和提升。
目前，全球各大手機廠商都在積極探索AI技術(shù)的應(yīng)用。例如，蘋果公司在其最新推出的iPhone 16中加入了AI功能，并在北美地區(qū)進行試用。如果試用效果良好，預(yù)計明年將在全球范圍內(nèi)推廣。在國內(nèi)，華為、小米等手機廠商也在積極布局AI技術(shù)，推動AI手機的普及。
根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)預(yù)測，到2027年，國內(nèi)AI手機的滲透率將達到50%以上。這一預(yù)測表明，AI技術(shù)將引領(lǐng)手機行業(yè)進入一個全新的時代，成為智能生活的核心。
黃錦華強調(diào)了AI在PC領(lǐng)域與手機領(lǐng)域之間的差異，并指出AI PC的核心定位在于提升工作效率和便捷性。
黃錦華認為，AI PC不僅僅是技術(shù)的堆砌，它更是一種能夠?qū)W習(xí)用戶使用習(xí)慣和喜好的智能助手。通過這種個性化的學(xué)習(xí)，AI PC能夠在保護個人隱私的同時，極大地提升工作效率。例如，用戶可以與PC進行智能語音交互，通過自然語言表達需求，從而解放雙手，提升搜索和處理數(shù)據(jù)的能力。
在軟件應(yīng)用方面，黃錦華提到了微軟的Copilot和Adobe的Photoshop等，這些軟件通過AI技術(shù)，減少了重復(fù)性勞動，提升了內(nèi)容創(chuàng)作的效率。
黃錦華強調(diào)，盡管手機端對AI的要求可能更高，但AI在PC端的落地速度非�？�。自從2023年AI大模型問世以來，三星的Galaxy Book 4、華碩、聯(lián)想等品牌都迅速推出了自己的AI PC產(chǎn)品，這表明AI在PC領(lǐng)域的應(yīng)用已經(jīng)迅速成熟。
AI革新智能硬件：端側(cè)部署降低成本、隱私與效率雙重升級
AI大模型不僅重塑了我們對消費電子的認知，還對整個智能硬件領(lǐng)域產(chǎn)生了深遠的影響。
“從耳機到智能家居，從無人機到人形機器人，AI的觸角正延伸至我們生活的每一個角落。”陳俊琰解釋說，對于未來的展望，陳俊琰表示，隨著算力成為基礎(chǔ)資源，智能硬件將變得更加智能化和便捷化。智能家居、機器人等將成為日常生活的一部分，為人們提供全方位的服務(wù)。雖然算力只是實現(xiàn)這一愿景的一部分，但它無疑是推動智能硬件發(fā)展的關(guān)鍵因素之一。
具體看來，AI大模型按照部署方式可分為云端和端側(cè)兩大類。對于智能硬件而言，端側(cè)大模型的部署尤為關(guān)鍵。這種部署在硬件層面提升了計算、存儲和感知能力，如通過CPU、GPU、NPU的組合增強算力，采用大容量RAM或ROM優(yōu)化存儲，以及利用3D傳感等技術(shù)提高感知精度。
在軟件層面，端側(cè)大模型實現(xiàn)了輕量化部署，并能夠利用個人數(shù)據(jù)進行AI應(yīng)用的推理，從而推動了軟硬件的整體升級。具體來看，端側(cè)大模型帶來了四方面的顯著優(yōu)勢：更強的隱私保護、更低的延遲、更高的可靠性和更低的算力成本。
隱私保護方面，由于端側(cè)大模型在本地部署和運算，數(shù)據(jù)安全性得到極大提升。在延時性方面，與云端大模型相比，端側(cè)大模型無需排隊等待云資源，能夠提供更快的響應(yīng)速度�？煽啃苑矫�，端側(cè)大模型不受網(wǎng)絡(luò)中斷影響，只要有電就能穩(wěn)定運行。此外，端側(cè)大模型還能降低算力成本，減輕云端訓(xùn)練和推理的壓力，為用戶帶來更好的體驗。
陳俊琰進一步指出，目前人工智能與智能硬件的結(jié)合以云端為主，端側(cè)為輔，但未來可能逐漸轉(zhuǎn)變?yōu)槎藗?cè)為主，云端為輔。這種轉(zhuǎn)變將推動算力成本的降低，為用戶創(chuàng)造更好的體驗，同時促進云端和端側(cè)的雙贏局面。
AI驅(qū)動產(chǎn)業(yè)鏈：高性能需求催化，國產(chǎn)芯片持續(xù)突破
AI技術(shù)的融入不僅提升了消費電子產(chǎn)品的智能水平，也對消費電子芯片提出了更高的處理效率和能耗要求。
金光鋒表示，這對國內(nèi)芯片企業(yè)既是挑戰(zhàn)也是機遇�；仡�2019年至2020年，智能穿戴設(shè)備如智能手表、耳機等產(chǎn)品的快速崛起，國內(nèi)企業(yè)在芯片技術(shù)方面尚處于起步階段，技術(shù)積累不足。然而，經(jīng)過四年的發(fā)展，國內(nèi)企業(yè)已經(jīng)在特定領(lǐng)域取得了顯著的技術(shù)進步，逐漸縮小了與國際先進水平的差距。
金光鋒強調(diào)，雖然國內(nèi)芯片企業(yè)在性能上與國際先進水平仍有差距，但市場需求的提升將進一步推動行業(yè)的正向發(fā)展。他鼓勵國內(nèi)企業(yè)抓住AI時代的機遇，不斷提升自身技術(shù)水平，以滿足市場對高性能芯片的需求，實現(xiàn)行業(yè)的可持續(xù)發(fā)展。
AI終端設(shè)備已經(jīng)成為消費電子領(lǐng)域的一大趨勢。從智能家居到車用座艙，AI芯片的應(yīng)用正逐步擴大。然而，AI終端對上游芯片產(chǎn)業(yè)的拉動效應(yīng)何時能夠顯現(xiàn)，成為了業(yè)界關(guān)注的焦點。
陳俊琰指出，目前除了智能家居和車端座艙芯片相對成熟之外，高端側(cè)的高性能芯片與國際水平仍存在差距。他進一步解釋，端側(cè)結(jié)合AI的芯片主要分為計算芯片、存儲芯片和通信芯片三大類。
在計算芯片方面，盡管CPU、GPU、TPU等異構(gòu)路線已在手機端應(yīng)用，如某些知名企業(yè)所展示，但由于受到制程工藝的制約，如臺積電和三星等國際巨頭掌握的技術(shù)優(yōu)勢，國內(nèi)在14納米及以下的高端芯片制造上仍面臨挑戰(zhàn)。
陳俊琰認為，要實現(xiàn)AI終端對上游芯片的拉動，我們可能還需要三到五年的時間。不過，對于消費電子產(chǎn)品，如眼鏡、家居設(shè)備等，相關(guān)芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟。他預(yù)測，2024年將是AIPC和AI手機的元年，2025年將進入快速發(fā)展期，而到2027年，這些設(shè)備的滲透率有望達到50%至70%。
