據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)組織 SEMI 提供的數(shù)據(jù)，全球一季度半導(dǎo)體用硅晶圓出貨量達(dá)到 28.34 億平方英寸（IT之家注：大致相當(dāng)于 2500 萬(wàn)片 12 英寸晶圓）。
這一數(shù)據(jù)相比 2023 年四季度下滑 5.4%，相比 2023 年一季度下降 12.2%。
硅晶圓是半導(dǎo)體行業(yè)的基石，絕大多數(shù)半導(dǎo)體產(chǎn)品都基于硅材質(zhì)的晶圓制造。
SEMI 硅片制造商小組委員會(huì)董事長(zhǎng)、環(huán)球晶圓（GlobalWafers）副總裁兼首席審計(jì)師李崇偉表示：
集成電路晶圓廠利用率的持續(xù)下降和庫(kù)存調(diào)整導(dǎo)致 2024 年第一季度所有尺寸的硅晶圓出貨量均出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)，其中拋光晶圓出貨量的同比降幅略高于 EPI 晶圓出貨量。
值得注意的是，一些晶圓廠的利用率已在 2023 年第四季度跌至谷底，因?yàn)槿斯ぶ悄軕?yīng)用的不斷增長(zhǎng)推動(dòng)了數(shù)據(jù)中心對(duì)先進(jìn)節(jié)點(diǎn)邏輯產(chǎn)品和存儲(chǔ)器需求的上升。
根據(jù)該委員提供的數(shù)據(jù)，半導(dǎo)體行業(yè)的硅晶圓出貨面積近六個(gè)季度以來(lái)整體處于下滑態(tài)勢(shì)，2024 年一季度的出貨量相較 2022 年四季度減少超過(guò)兩成。
