據(jù)媒體報道，軟銀集團旗下的芯片設計公司Arm計劃開發(fā)人工智能（AI）芯片，并力爭在2025年推出首批產品。
Arm將成立一個AI芯片部門，目標是在2025年春季之前制造出原型產品，大規(guī)模生產將由合同制造商負責，預計將于2025年秋季開始。
Arm將承擔初期的開發(fā)成本，預計將達到數(shù)千億日元，軟銀將出資。一旦大規(guī)模生產系統(tǒng)建立起來，Arm的AI芯片業(yè)務可能會被剝離出來，并歸入軟銀旗下。軟銀持有Arm公司90%的股份。
據(jù)悉，軟銀已經在與臺積電(149.26, 6.47, 4.53%)等公司就制造問題進行談判，希望確保產能。
Arm公司是全球半導體行業(yè)的重要參與者，所設計的Arm架構以節(jié)能而著稱，在智能手機芯片領域占據(jù)了超過90%的全球市場份額。
軟銀于2016年以320億美元的價格收購了Arm。去年9月，Arm登陸美股上市，當年股價上漲了逾47%。今年迄今為止，在AI浪潮的帶動下，Arm股價上漲了近45%，市值達到了1132億美元。
Arm上周公布財報稱，公司2024財年第四財季（自然年一季度）總營收9.28億美元，同比增長47%，第四財季調整后運營利潤3.91億美元。Arm預計，2025財年第一財季營收8.75億至9.25億美元，全年營收38億至41億美元。
據(jù)加拿大Precedence Research公司估計，AI芯片目前的市場規(guī)模為300億美元，預計到2029年將超過1000億美元，到2032年將超過2000億美元。英偉達目前在AI芯片領域占據(jù)絕對領先地位，但也無法滿足日益增長的需求，軟銀從中看到了機會。
軟銀集團創(chuàng)始人孫正義已將AI領域作為重點發(fā)展方向，今年2月有媒體報道稱，孫正義正尋求籌集至多1000億美元資金，以成立一家AI芯片企業(yè)，與英偉達展開競爭。
