包括索尼集團和三菱電機在內(nèi)的日本主要半導(dǎo)體制造商計劃到 2029 年投資約 5 萬億日元（310 億美元），以提高功率器件和圖像傳感器的產(chǎn)量。
日經(jīng)新聞匯總了日本八大芯片制造商索尼集團、三菱電機、羅姆、東芝、鎧俠控股、瑞薩電子、Rapidus 和富士電機 2021 財年至 2029 財年的資本投資計劃。
為了振興國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)，他們將加大對功率半導(dǎo)體、傳感器和邏輯芯片的投資，這些都被視為人工智能、脫碳和電動汽車等增長領(lǐng)域的核心技術(shù)。
日本財務(wù)省的一項調(diào)查顯示，包括半導(dǎo)體制造在內(nèi)的通信設(shè)備領(lǐng)域的資本投資在五年內(nèi)增長了 30%，到 2022 財年將達到 2.1 萬億日元。
芯片制造商在整體制造業(yè)投資中的份額在同一時期從 11% 上升到 13%，成為繼運輸機械（包括汽車）的 15% 和化學(xué)品的 14% 之后的第三大投資領(lǐng)域。
索尼集團計劃從 2021 財年到 2026 財年投資約 1.6 萬億日元，增加圖像傳感器的產(chǎn)量。智能手機相機等產(chǎn)品的需求強勁，應(yīng)用預(yù)計將擴展到自動駕駛以及工廠和商店監(jiān)控。
該公司于 2023 財年在長崎縣的工廠建立了新工廠，并宣布計劃在熊本縣建設(shè)新工廠，這兩個工廠均位于九州最南端的主島。
著眼于擴大AI數(shù)據(jù)中心和電動汽車等市場，對控制電力的功率器件的投資正在加快步伐，東芝和羅姆總計投資約3800億日元。
東芝將在其位于日本中部石川縣的工廠增加硅功率器件的產(chǎn)量，而羅姆將在位于九州宮崎縣的工廠增加節(jié)能碳化硅功率器件的產(chǎn)量。
三菱電機將在 2026 財年將碳化硅功率器件的生產(chǎn)能力提高至 2022 財年的 5 倍。該公司計劃在熊本縣投資約 1000 億日元建造一座新工廠。“我們將建立一個可以與行業(yè)巨頭德國英飛凌科技公司競爭的架構(gòu)，”總裁兼首席執(zhí)行官 Kei Uruma 表示。
1988年，日本占據(jù)全球半導(dǎo)體市場的50%，但自1990年代起，韓國和臺灣企業(yè)在政府支持下投入巨資，占據(jù)了主導(dǎo)地位。日本企業(yè)在投資競賽中落敗，2000年代初期紛紛退出尖端技術(shù)開發(fā)，導(dǎo)致2017年的市場份額不足10%。
2020年左右，隨著中美關(guān)系緊張，日本政府將半導(dǎo)體指定為經(jīng)濟安全的關(guān)鍵材料。冠狀病毒大流行導(dǎo)致供應(yīng)鏈中斷，這加劇了確保決定一個國家數(shù)字產(chǎn)業(yè)競爭力的芯片國內(nèi)生產(chǎn)能力的必要性。
在人工智能邏輯半導(dǎo)體領(lǐng)域，Rapidus 的目標是生產(chǎn)尖端的 2 納米產(chǎn)品。一條原型生產(chǎn)線將于 2025 年 4 月在北海道最北主島的千歲市投入運營。
日本政府已決定為該項目提供高達 9200 億日元的投資，其中將包括研發(fā)費用。Rapidus 計劃于 2027 年實現(xiàn)量產(chǎn)，未來可能會增加資本投資。
經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)省已設(shè)定目標，到2030年，包括臺積電等外國公司生產(chǎn)的半導(dǎo)體在內(nèi)的國產(chǎn)半導(dǎo)體銷售額將增至15萬億日元以上，是2020年的三倍。
日本政府已撥款 3.9 萬億日元用于 2021 財年至 2023 財年的補貼，其中 3 萬億日元將用于補貼國內(nèi)外主要芯片公司。3.9 萬億日元的補貼金額占國內(nèi)生產(chǎn)總值的比重在發(fā)達國家中位居前列。
目前計劃的5萬億日元投資中，政府將補貼約1.5萬億日元。
英國研究公司Omdia的數(shù)據(jù)顯示，2023年總部位于日本的半導(dǎo)體制造商的市場份額按銷售額計算為8.68%，較2022年增長0.03個百分點，為七年來的首次增長。
Omdia 高級分析師 Akira Minamikawa 表示：“憑借歷史上最大規(guī)模的投資，日本企業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)量將在 2024 年后持續(xù)增長，份額也將繼續(xù)回升。”
