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國產(chǎn)芯片從無到有重大突破:首片300mm SOI晶圓制備完成
“芯機(jī)遇、芯科技、芯高地” 2023信息技術(shù)應(yīng)用創(chuàng)新專題研討會(huì)在金義新區(qū)舉行
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ASML進(jìn)駐北海道,為日本晶圓代工企業(yè)Rapidus提供技術(shù)支持
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美國防部授予格芯價(jià)值31億美元、為期10年的新安全芯片制造合同
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5G芯片再受挫!蘋果為何仍被高通“卡脖子”
CPU溫度過高會(huì)有什么后果?
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Arm CEO:Arm中國子公司表現(xiàn)良好,擁有強(qiáng)大潛力
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繼臺(tái)積電后,聯(lián)發(fā)科以2500萬美元取得Arm 0.05%持股
全球年內(nèi)最大IPO芯片設(shè)計(jì)公司Arm上市:首日收漲24%,市值達(dá)652億美元
Arm上市在即:軟銀為求漲幅選擇穩(wěn)妥定價(jià) 估值超540億美元
Arm:主增長點(diǎn)在于云計(jì)算和專利費(fèi)收入
Credo推出業(yè)界首款單片集成CMOS VCSEL驅(qū)動(dòng)器的800G光DSP芯片
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