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專訪

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SEMI：300毫米晶圓設備支出明年恢復增長，2026年達1188億美元

SEMI：去年全球半導體材料市場增長8.9% 中國大陸排名第二

Counterpoint：價格戰(zhàn)推動 2023 年 Q1 全球電動車銷量同比增長 32%

機構：全球智能手機OLED面板使用率已達49%

去年全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備突破27億臺

報告稱2022年晶圓設備制造商凈收入1200億美元，刷新歷史紀錄

Counterpoint：全球蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備預估在2030年突破60億臺

廠商下放5G支持 2023Q1國內(nèi)千元機市場同比增長22%

機構：Q1前十大晶圓代工廠商營收全部下跌三星跌幅最大

調(diào)查顯示：實際上沒有那么多人在用 ChatGPT

報告稱谷歌 Pixel 成日本安卓手機市場最暢銷品牌，索尼退居第五

Jon Peddie Research：臺式機顯卡銷量創(chuàng)數(shù)十年來新低，英偉達繼續(xù)保持領先地位

TrendForce：國內(nèi)儲存顆粒價格有望觸底反彈

IDC：一季度智能手機產(chǎn)業(yè)制造規(guī)模同比衰退16.3%

機構：預計到2027年OLED發(fā)光材料的需求量將增加到161噸

機構：2023Q1全球5G手機市場蘋果/三星/小米位列前三

調(diào)查顯示人工智能開始奪走人類工作崗位，5 月份美國近 4000 人因此失業(yè)

Gartner報告預測：2026年將有超1億人與生成式AI一起工作

Canalys報告：北美智能手機市場連續(xù)四季度出貨萎縮，手機均價創(chuàng)歷史新高

IDC 預計今年全球智能手機出貨量下降 3.2%，明年將反彈

在等蘋果的頭顯？IDC 報告 AR / VR 頭顯 2023Q1 出貨量下降 54.4%

報告稱三星 Galaxy S23 Ultra 手機物料成本 469 美元，占比售價 39%

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