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必讀

專訪

當(dāng)前位置：首頁>>芯片[圖320*120]

英特爾再次確認未來 Intel 10A 節(jié)點

英偉達將在AI芯片中使用三星HBM 3芯片

日本狂砸300億美元，豪賭半導(dǎo)體

臺積電3nm瘋狂漲價：6nm/7nm制程卻降了

英特爾已使用臺積電3nm制程代工

國產(chǎn)AI芯片有望迎來替代機遇

2024年全球AI芯片營收將達710億美元

全球一季度硅晶圓出貨量環(huán)比下滑5.4%

臺積電首次發(fā)布A16新型芯片制造技術(shù)

三星最快于下周公布440億美元在美芯片投資計劃

SEMI預(yù)估臺積電英特爾年內(nèi)建成2nm晶圓廠

意法半導(dǎo)體聯(lián)手三星推出18nm FD-SOI工藝

2023Q4 全球手機芯片報告出爐

量子點芯片成本將降低90%以上

外媒報道：中國AI企業(yè)加速轉(zhuǎn)向國產(chǎn)芯片

臺積電展示硅光子先進封裝平臺

對半導(dǎo)體國際化人才流失的思考

芯片巨頭的選擇，正在加速AI落地

《國家汽車芯片標(biāo)準(zhǔn)體系建設(shè)指南》發(fā)布

黃仁勛：正為中國市場開發(fā)合規(guī)芯片

臺積電3nm芯片：明年月產(chǎn)量將達10萬片

英偉達：11月16日推三款中國特供版AI芯片

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